北京
（原标题：抢抓MLCC量价齐升黄金周期 信维通信控股整合高端MLCC业务构筑第二增长曲线）
当前AI算力、新能源汽车、通信与智能终端产业同步快速扩张，全球电子行业迎来结构性升级。MLCC俗称“电子工业大米”，是各类硬件必备核心元器件。2026年行业高端产品供给紧张、涨价行情延续，下游保供压力凸显，国产替代迎来关键窗口期。深耕电子元器件领域多年的信维通信（300136.SZ），坚守产业链自主可控发展方向，多年深耕高端MLCC领域，完成材料研发、产线建设、客户认证全链条布局，叠加近期股权整合动作，全面推进MLCC规模化落地，打造全新增长引擎。
行业供需严重失衡，高端MLCC涨价潮持续，国产供给缺口凸显
本轮行业上行周期由AI服务器、新能源车双重需求拉动，供需矛盾持续放大。需求端算力设备大幅提升MLCC用量，单台8卡AI训练服务器用量达2-4万颗，远超传统服务器；新能源车单车MLCC搭载量为燃油车三倍以上，耐高温、高可靠车规高容型号需求爆发，通信、工控、智能手机市场同步增量，整体需求维持高位。
供给端高端产能高度集中于日韩企业，高端产线建设爬坡周期长达18至24个月，短期难以新增充足产能。海外厂商优先锁定算力、车企长单，产品交期拉长至12-16个月，全行业普遍缺料。供需失衡带动价格持续上涨，2026年三季度国际大厂上调报价，服务器、车规高端MLCC涨幅15%-30%，紧缺型号现货溢价显著，下游企业主动锁产备货已成常态，市场急需稳定可靠的国产高端MLCC供应，本土自研自产企业迎来发展良机。
长期深耕高端MLCC，信维电科实现多规格产品稳定量产
顺应产业链升级趋势，信维通信纵向布局核心被动元件，旗下信维电子科技（益阳）有限公司作为MLCC业务专属平台，专注高端产品研发与量产。企业持续攻坚材料与工艺，突破超细陶瓷粉体、超薄流延、超高层精密堆叠等海外垄断技术，搭建覆盖多尺寸规格的产品矩阵，产品可匹配AI算力设备、新能源汽车、通信终端、工业控制等高门槛场景。
目前多款高容MLCC已实现稳定量产交付，顺利通过国内头部客户认证并持续供货，产能利用率维持饱满状态且持续扩产；同时公司稳步推进北美大客户验证，海内外客户版图持续拓展。布局MLCC是公司从终端组件向核心元器件延伸的关键战略，补齐被动元件业务短板，有效提升公司在电子产业链的综合竞争力。
重磅股权收购落地，控股并表统筹资源抢抓行业红利
为把握行业量价齐升机遇、加速业务扩张，2026年7月公司公告，全资子公司拟收购信维电科55%股权。交易完成后公司取得标的控制权，实现MLCC业务控股并表，后续还将配套增资，持续投入产线扩建、技术研发与市场拓展。
本次收购具备重要战略价值。完成控股整合后，上市公司可统一调配资金、研发、生产资源，加快产线爬坡速度，快速响应激增的紧缺订单，充分享受行业上行红利。依托公司成熟的全球客户资源、供应链管理及全球化交付体系，MLCC新品验证、批量导入周期大幅缩短，持续开拓海内外算力、汽车电子客户。同时公司在新材料、精密加工、自动化制造的技术积累全面赋能MLCC生产，射频组件与高端被动元件形成双向协同，打造一站式高端元器件供应能力。
依托全产业链协同优势，长期布局夯实国产化成长空间
信维通信布局MLCC并非短期跨界，而是依托自身电子元器件产业优势的长期战略延伸。公司多年深耕电子元器件赛道，在材料研发、精密加工、大客户服务方面构筑核心壁垒，而MLCC核心竞争门槛集中于粉体材料与精密制造工艺，与公司现有技术储备高度匹配，协同潜力充足。
未来随着信维电科产能持续释放、产品品类不断丰富、客户渠道持续拓宽，MLCC将成为信维通信核心第二增长曲线之一。公司表示，将持续加大研发与产线投入，提升高端MLCC国产化供给能力，弥补国内高端被动元件供给短板，深度绑定算力、汽车电子长期赛道，持续拓展国产元器件全球市场份额，助力国内电子产业链实现自主可控高质量发展。
