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（原标题：完整视频！科创板第三代半导体三龙头齐聚《硬科硬客》深谈产业前景和现实挑战）
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央广网北京1月2日消息（记者 曹倩）今天，上交所和央广网联手打造的“沪市汇”拳头子栏目《沪市汇·硬科硬客》第二期节目开播，本期主题为“换道超车第三代半导体”。科创板第三代半导体领域三家龙头公司的企业家，就性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势等话题分享精彩观点和真知灼见。
本期节目由广发证券电子行业首席分析师许兴军担任主导嘉宾，做客嘉宾包括华润微总裁李虹、芯联集成总经理赵奇、天岳先进董事长宗艳民。（央广资本眼）
编辑:曹倩
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