IoT“芯”未来在何方？涂鸦智能“替芯计划”解决缺芯难题

（原标题：IoT“芯”未来在何方？涂鸦智能“替芯计划”解决缺芯难题）

导语：全球领军IoT云平台涂鸦智能（NYSE: TUYA）于近日发布“替芯计划”，帮助开发者在全球芯片短缺的形势下纾困。

近日，英特尔首席执行官Pat Gelsinger预计，全球芯片短缺问题要到2023年才能得到缓解，他在接受媒体采访时表示：“我不认为芯片行业的供需关系能在2023年之前会恢复正常。”

数据咨询机构Strategy Analytics 技术服务副总监 Sravan Kundojjal 在形容缺芯的严重程度时这样说到：“几乎每个行业都受到短缺的影响，前沿芯片和成熟节点芯片都存在不足。半导体短缺致使几乎所有公司的营收都受到了打击，例如，由于供应短缺，苹果将在2021年第二季度损失30亿至40亿美元的收入；三星由于2021年第一季度得克萨斯州的暴风雪，也损失了非常可观的收入；成熟的节点芯片出现了巨大的容量紧缩。目前，业内大多数公司预计半导体短缺将持续到2023年。”

据 Susquehanna Financial Group （SIG） 的最新研究显示，5月整体芯片交期为18周，较4月增加7天，这是2017年 SIG 开始追踪以来最长的交货时间，比2018年的高峰多逾一个月。这样也表明了芯片制造仍难以跟上需求。

当下“全球缺芯”的局面是多方面原因综合催生的结果：一方面受疫情影响，产能受到了不同程度的冲击，比如芯片生产必须用到日本的化学材料，但这种材料只有2个工厂能生产，而疫情一度影响其开工。

另一方面，全球消费电子产品消费逆向增长，导致供需失衡。疫情影响下，全球消费者对于智能设备的需求激增，尤其海外地区，扫地机器人、体脂秤、智能球泡灯等设备在美亚市场的销量同比增长均超过50%。在中国对疫情控制得当的大环境下，国内智能制造供应链得以迅速复工复产，为海外市场提供稳定供货，带动智能设备出货量大幅增长。

全球“缺芯”形势严峻，众多厂商面临停产、拒单、涨价的局面。其中，智能设备的“核心大脑”MCU芯片在“缺芯潮”中最先受到影响，缺口巨大。

与此同时，智能化必备的联网芯片，其算力在技术的进步下逐渐增强，并开始替代MCU芯片的部分功能。MCU芯片及联网芯片在功能上不再泾渭分明，联网芯片成为“芯片荒”难题下的最优解。

为此， 全球领军IoT云平台涂鸦智能推出“替芯计划”，旨在帮助开发者化解缺芯难题，快速实现产品智能化。涂鸦提供蓝牙芯片+SDK、云模组+SDK、品类免开发方案、云模组OpenCPU对接等解决方案，通过云模组或芯片的主控能力，替代原有MCU芯片，实现“一芯”两用——既是MCU，又是联网模组。

同时，涂鸦IoT开发平台提供的云边端一体化开发能力，还将帮助开发者降低开发成本。目前，通过涂鸦免MCU方案落地的SKUs数量超8000款，已覆盖电器、户外出行、传感、电工等领域。

以蓝牙技术应用服务商顺芯微为例，这是一家成立于2019年，致力于向开发者提供蓝牙技术开发和应用服务的黑马企业。6月25日，浙江智选产业对接会暨跨境电商选品大会上，顺芯微电子创始人兼CEO金学文在进行“全球芯片短缺，消费电子行业机会窗口”主题演讲时提到：“破局缺芯现状，需要开发者优化产品配置，调整产品定位，完成产品升级转型。涂鸦智能提出的‘替芯计划’，为解决缺芯问题提供了一条新的解决思路。”

作为 IoT云平台第一股，截至2021年3月31日，涂鸦IoT开发平台累计有超过32.4万注册开发者，IoT PaaS赋能SKU数已经超过31万款，互联互通产品和服务覆盖超过220个国家和地区，辐射全球超10万个线上和线下销售渠道。全球领军IoT云平台，涂鸦智能（NYSE: TUYA）不仅为开发者提供全链路的平台赋能，在全球芯片紧缺的困局下，也提供了替代性的解决方案，帮助合作伙伴逆市突围。