麒麟芯片将绝版！华为手机如何熬过“空白期”？

（原标题：麒麟芯片将绝版！华为手机如何熬过“空白期”？）

华为消费者业务CEO余承东8月7日在中国信息化百人会2020年峰会介绍，今年秋天上市的Mate40手机将搭载更为强大的麒麟9000芯片，并坦承麒麟9000芯片“可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片”。

为了应对美国对华为的全方位封杀，尤其是芯片上的钳制，余承东表示华为将在智慧全场景时代发力，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT等标准生态逐渐构筑新能力。然而，中国半导体产业和终端产业的核心技术与美国差距很大，追赶也需要时间，在这段麒麟芯片“空白期”里，华为需要认真考虑如何保持手机在高端市场的影响力。

芯片断供，华为面临降维打击

今年上半年，华为消费者业务上半年销售收入2558亿元，手机全球发货量1.05亿台，手机出货量超越三星成为全球第一。余承东表示，如果不是美国制裁，去年市场份额应该做到遥遥领先的第一名，但是去年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机。

压力之下，台积电被迫断供

美国的芯片制裁禁令将在今年9月15日正式生效，对华为将在9月发布的新旗舰手机Mate 40造成了精准的降维打击。根据国外媒体的报道，华为曾在7月初向台积电下了一笔800万颗麒麟9000芯片的代工订单，在这之后台积电就宣布断供华为。这意味着除非华为在Mate 40机型上采用双处理器方案，否则Mate 40的出货量满打满算也就只有800万台，变相将成为一台“限定版”的手机。而从余承东在8月7日峰会上的介绍来看，Mate 40采取双处理器方案的机会不会太高。

多款华为手机面临供应短缺

除了5纳米制程的麒麟9000芯片还没上市就面临绝唱，华为几乎全部在售的自研麒麟芯片都将遭受面临制裁威胁，这意味着未来一段时间内华为和荣耀的大量手机型号将面临供应短缺。这当中包括多款旗舰级别的手机如P40、P40 Pro和Mate 30。

另外像今年5月才发布的7nmEUV制程工艺的中端5G处理器芯片麒麟985，因为台积电的断供，最终只搭载了少数如荣耀30和华为nova7等机型。根据媒体估算，麒麟980的研发成本是3亿美元，从现在的情况看，华为似乎无法单纯用这几款手机的利润填平研发成本。

搭载麒麟985芯片的NOVA 7 PRO

至于千元级别的低端机型方面，尽管中芯国际已经能大量代工生产装配在千元机型的麒麟710A处理器，在这些订单的帮助下，中芯国际在今年第二季度取得营收和利润的双历史新高。然而中芯国际CEO梁孟松在日前的财报会议表示：“中芯国际不针对某一客户进行评论，但绝对遵守国际规章。”这表示中芯也将无法在9月15日后继续向华为提供14纳米制程芯片的代工服务，未来华为部分针对低端市场的机型也将会面临缺货风险。

联发科或成最大赢家

那么，接下来华为手机将如何解决芯片选择的问题将成为余承东们接下来的最重要考虑课题，毕竟以手机业务为主的消费者业务目前已经占据华为营收的56.34%，这是华为无法放弃的。

目前来看，华为手机未来有两个选择。第一个是使用全国产的产能，继续研发下一代的海思芯片，然而目前纯国产产能最多只能实现28纳米制程（中芯国际能实现12纳米制程的量产，但使用了美国应用材料和泛林的设备和技术），在手机商用市场几乎毫无竞争力。

而剩下的一个选项就只有采购使用别家的芯片了。根据外媒消息，8月4日，华为向联发科下了一个巨额订单，采购芯片超过1.2亿颗。当然了，其实华为过去两年一直都在用联发科的芯片，最新推出的麦芒9 5G手机的CPU就是联发科的。

华为的手机产品或将使用更多联发科芯片

根据IC Insights的统计，2020年Q1海思半导体的销售收入达26.7亿美元杀进全球前十，这个成绩是超越了联发科的，从这个角度来看，联发科无疑天降馅饼。然而，联发科还是有被美国发出交易禁令的可能性，真到了那个阶段，28纳米的海思芯片不上也得上了。

除了抢占先机的联发科，高通和三星也可能成为华为接下来芯片采购的备选。据《华尔街日报》8月8日报道，高通正在游说特朗普政府，呼吁取消公司向华为出售芯片的限制。报道援引高通的的简报称，禁令不会阻止华为获得必要的组件，反而会将每年80亿美元的市场拱手让给其他竞争者。

此前在7月30日，高通宣布与华为就专利使用费争端达成和解，华为将在第四财季支付18亿美元的和解款项。

布局半导体全产业链，艰难破局 

要破除技术壁垒，只有一条难走的路：在壁垒之外构建一条完整的产业链和一条完整的生态系统。余承东在峰会现场展示了一张PPT，上面显示在“根技术”上，华为建议产业关注EDA以及IP领域，关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节，关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。

华为将全方面扎根半导体

余承东提到当前是智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，华为希望不管是弯道超车还是半道超车，能在一个新的时代实现领先。但余承东们肯定也知道，这个超车过程会非常艰难。

就以芯片制造为例，现在先进国家已经在关键技术、设备和材料划好势力范围。芯片设计的EDA软件基本由Synopsys、Cadence、Mentor等美国公司垄断，荷兰的ASML独家垄断了高精度光刻机，PVD、CVD和刻蚀机等配套设备则主要被美国应用材料公司和科林研发公司所垄断，光刻胶、氢氟酸等半导体材料则基本上日本企业的天下。要想打破半导体产业链的垄断，中国的企业将需要把这些环节全部打通，至少达到世界先进水平，这显然不是一两年就能完成的。

不过也不是没有令人振奋的消息，8月4日国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，里面提到集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，免征十年营业所得税。这算是国内半导体制造企业的巨大政策利好。

而从外部环境看，在台积电已经突破了3nm制程工艺的关键技术的当下，摩尔定律将失效的话题将不仅仅是一个猜想，很有机会成为现实，这将给中国的半导体行业一个弯道超车的机会。

华为此时布局半导体全产业链，不仅仅是因为被逼到了墙角。华为必须相信，独自突破技术壁垒，势在必行。