（原标题：2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛举行）
中国证券网讯（记者 李兴彩）“2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”7日至8日在北京亦庄举行。本届论坛以“融合共享，开放协作，共筑产业芯生态”为主题，围绕加强中国集成电路和微电子产业生态体系建设、资本运作模式探索、创新创业环境营造和产业高端要素整合等话题进行了深入的探讨与交流。
本次研讨会采用“高峰论坛+专题论坛”的方式进行，除主论坛外，针对新形势下人工智能、新能源汽车电子、新型显示、5G与物联网等应用需求，聚焦当下最热门的主题，设立了“人工智能芯片与应用创新”、“先进IC制造与技术”、“新能源汽车电子核心技术”、“新能源汽车电子产业发展生态”、“5G与物联网”、“显示控制芯片技术”等6个专题论坛，结合国际国内形势和北京实际，针对各个专业细分领域的市场与战略、政策与创新、合作与对接，进行充分的沟通与交流，和业界共同推进微电子和新能源汽车产业发展。
研讨会每年定期在北京举办，现已成功举办17届。本届研讨会上，国家科技部重大专项办公室副巡视员邱钢、工信部电子信息司彭红兵、北京市经信委副主任姜广智、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙等发表致辞，对近年来北京及我国在微电子和新能源汽车等领域实现的规模增长、技术突破、企业培育及投资并购给予了充分肯定，并对未来如何推动北京及我国集成电路和新能源汽车产业的发展指明了方向。
此外，国际半导体产业协会SEMI举办了SEMI产业创新投资平台（SIIP CHINA）启动仪式。SEMI产业创新投资平台是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本、产业智慧搭建的专业性产业投融资交流平台，该平台将借助SEMI产业创新投资顾问委员的专业优势，制定平台策略及发展方向、协助推进平台运作、贡献相关资源协助平台成长，共同促进产业的创新发展和投资融合，推进中国半导体产业健康、快速发展。
本文来源：上海证券报·中国证券网
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王晓易_NE0011
