(原标题:投资密报:以色列激光传感器芯片公司独家融资讯息)
摘要: 钛媒体“潜在投资”独家项目资源融资讯息。该公司成立于2016年5月,地点在以色列。是第一家由中国投资机构主导,未来专门服务于中国市场的激光传感器芯片公司。该芯片为传感器、数字算法、激光与光谱分析多项技术的集成芯片,可广泛应用于智能终端、物联网、农业大数据、食品安全和医疗检测。旨在为大规模需求市场开发并销售高性价比的CMOS图像传感器芯片。由于独家项目保密需求,以下简介隐去产品名称、公司名称及创始人姓名。如有投资意向,请将相关需求发至邮箱 pro@tmtpost.com ,会有专人安排投资用户与该项目创始人直接洽谈。
市场背景
全球半导体市场规模达3200亿美元,全球54%的芯片都出口到中国。中国芯片产业每年进口需要消耗2000多亿美元外汇,超过了石油和大宗商品。中国高端用于手机行业的CMOS传感器芯片市场主要被三星、索尼、豪威和其他欧美国家厂商垄断。
该公司专注激光雷达细分市场,为该行业智能制造厂家提供芯片。其芯片产品在性能、价格和耗能方面大大优于目前的两家供应商:Anafocus和 Dynamax。
公司简介
公司成立于2016年5月,地点在以色列。是第一家由中国投资机构主导,未来专门服务于中国市场的激光传感器芯片公司。该芯片为传感器、数字算法、激光与光谱分析多项技术的集成芯片,可以广泛应用于智能终端、物联网、农业大数据、食品安全和医疗检测。旨在为大规模需求市场开发并销售高性价比的CMOS图像传感器芯片。
芯片产品的创新性与规模化的性价比优势
世界领先的以色列芯片设计技术,聚焦于当下及未来3-5年内中国市场急需的机器视觉传感器芯片和光谱分析传感器芯片,推动传统产业更新换代,为中国企业的转型升级提供竞争优势,尤其是具有在中国大规模生产的性价比竞争优势。
专门为中国的客户提供个性化定制解决方案,能够在以色列的整个半导体产业链中进行技术整合,为中国智能终端产品、医疗、检测、农业大数据、食品安全及其他领域等产业智能化提供核心技术。
价格优势:仅为竞争对手的四分之一、甚至十分之一
优势形成原因:三合一颠覆式创新技术
一次性集成性解决方案。该产品把传感器+内部存储程序+模拟放在同一片硅片上。产品使用标准的工厂代工程序,最大限度利用代工厂。使用模块化设计方法,能够以低成本和资源创造衍生品。
图像传感器芯片的市场应用
截止到2018年,中国图像传感器市场销售额将达到14.2亿美金。从2014年到2020年,市场复合增长率将达到9.78%。如今中国制造商,尤其是消费类电子产品及交通设施配件的物料清单(BOM)基本来自于价格昂贵的在售部件。这些部件成本高,且未经优化(功率、尺寸、性能等都不够优化)未来,CMOS图像传感器将占据93%的市场,CCD传感器市场份额预计将出现下跌 。
该芯片产品采用背部感光技术,并能够获得探测对象的3D影像和深度,相较于市场现有产品,其灵敏度更高,噪音更少,同时结合了数字处理及摄像单元,实现芯片的高性能和低成本。
芯片在智能终端的广泛应用
该公司颠覆式创新技术: NSI3000系统“三合一芯片”
低成本:颠覆式“三合一”创新技术,使得产品价格只有竞争对手的五分之一甚至十分之一,该技术已经申请专利。将三个芯片(传感器、内部存储程序和模拟程序)集成在一个芯片上,即在更小尺寸上集成了模拟/数字信号转换程序。
低能耗:芯片的三合一集成”’申请有关黑暗像素对比的专利,能耗更低,支持3D飞行时间计算。
高性能:更优的帧频(4万帧/秒 VS 1万4千帧/秒,更好的分辨率和灵敏性,且能够在芯片上添加专有个性化程序。
以色列的芯片技术优势
以色列拥有全世界最完整的半导体产业生态链。1970年代末,英特尔公司联合创始人安迪·格鲁夫在以色列设立了英特尔的芯片研发中心。以色列的半导体产业至今已有40年的发展历史。至今英特尔公司总部芯片研发人员还有许多以色列犹太人工程师。
-在1970年年代末,思科、高通、博通等大型芯片公司,都把芯片设计研发中心设立在以色列北方地区海法市。
-2007年,三星以7000万美元收购以色列芯片设计公司Tranchip
-2013年,苹果以3亿4千5百万美元,收购以色列芯片公司Prime Sense
-2013年,Covidien以8亿6千万美元,收购以色列芯片公司 Given Imaging
-2015年,华为兼并以色列芯片信息公司 Toga Networks
公司核心管理团队
两位创始人Eli和Eyal,是以色列半导体行业协会的联合创始人,在以色列半导体产业领域具有极为广泛的人脉,善于获得所有必要的行业协作资源。
CEO/联合创始人 Eli Assoolin
在VLSI设计、CAD软件开发和项目综合项目管理拥有丰富有经验,善于引领设计和商业团队取得成功。
工作经验
2012-2016——创立Maple技术有限责任公司,管理对于所有集成电路设计流:Spec-Fab,嵌入系统,验证、确认和证明的VLSI设计室,领导芯片设计学院的培训操作。
2006-2012——DSP团队——VLSI&CDA的主管
管理数百万美元的CAD预算,在工具选择和购买方面发挥主要的作用。负责模拟和数码设计,负责PDK的Fab以及技术设施的交流设计,负责支持设计团队和生产。
2006——Intel MWC(原先的Envara)——CAD和后端经理,管理当地分支的CAD&BE,在国际Intel协会担任职务。
2002-2005 在Transchip任职,担任CAD和后端经理,为CMOS图像观影器从零开始构建设计流配置管理:依据同步性工具设置完整解决方案,对先进的CMOS图像感应器独自执行后端项目。
1999-2001——Magma——设计自动化/Monterey:担任高级应用工程师,EDA公司的售前和标准度量执行,参与业务遍布欧洲,在顾客站点演示和建立完整的RTL-GDS内容流,讲授设计培训课程。
1996-1999 ——I.C.COM (西门子附属机构)——CAD和IT经理:管理CAD和IT团队,学习吸收西门子(Infineon)设计流:包括一律配置管理系统的所有的包装盒Clear Case,为核心的pre-silicon 验证建立先进的验证系统
1990-1995——摩托罗拉半导体——设计工程师(CAD):定义和在建立摩托罗拉的第一个P&R流方面起了很大的作用
教育背景
以色列Bar-lian 大学——工商管理硕士
特拉维夫OpenU——电脑科学学士学位
Managemen 学院——应用工程师电脑学
CTO/联合创始人 Eyal Yatskan
超过20年的FPGA和芯片设计经验,包括全定制和半定制设计。RTL语言,包括Decsim,VHDL和Verilog。 高级验证方法和Specman E /verilog系统体验。使用DC,DFT和ATPG的高速电路的合成。 后硅经验:表征和测试程序。
管理过VLSI部门包括数字设计和验证,模拟设计,CAD,后端和固件。在以下领域向公司提供咨询:项目管理、从头开始构建设计组或部门、芯片和系统(SOC)架构、验证概念等。
在CDC、Hightech-Experts、HIT还有其他公司中讲授FPGA、ASIC、校验、实时处理等课程。培训和管理应用于英特尔的Rachip的超宗教设计师,以及在Marvell的Aman和Verisense方面的后端设计师,Rachip 的业务开发和销售。
教育经历
-以色列理工学院(Technion-Machon Technologi Le‘ Israel)工程师 1982-1986
-波士顿大学管理学院 工商管理硕士 (M.B.A.) 1993-1995
公司业务发展现状
-目前公司产品供不应求,已经获得五家中国企业的订单意向,鉴于资金与团队人数限制,当前只能与一家中国企业签约,提供激光雷达专用芯片。
-已经与深圳镭神智能签订供货协议,计划于2017年6月交付样片,通过检测后,开始大规模供货,实现量产,同时将与更多的中国企业开展合作。
未来三年动态盈利预测:产品毛利在40%---60%之间
未来三年各季度现金流预测(Q:季度)
专利申请情况
已经递交申请2项专利:
1. US Patent Application No. 62/426,823
Improving the range imaging camera performance
2. US Patent Application No. 62/426,758
Improving sensitivity by 4T binning without losing horizontal resolution
另外3项专利正在申请:
专利一:同时保持高分辨率和高灵敏度。
传统上认为,要保持高灵敏度,像素要很大,从而使得价格很昂贵,也会影响准确性)专利在提升分辨率的同时,保持了灵敏度,又保持了一个最优的像素尺寸。
专利二:定制化且灵敏度不降低。
该公司致力于根据客户的特殊需要来研发专利、方案以及传感器。有独特的方法来识别、计算、捕获背部信号。联合合作伙伴,用最先进的产品方案来确保开发出一个高度灵敏的CMOS图像传感器,上面承载着一个独特的数字控制逻辑算法。
专利三:帮助顾客自主设计激光雷达,提高灵敏度,实现远距离探测,对人体无害。
融资需求及退出战略
-2016年9月已完成天使轮融资
-2017年1月,启动A轮前融资,计划融资500-1000万美元
-2017年底到2018年初,完成融资3000万美元
2019年,根据经营情况并购退出,或在美国纳斯达克上市。
-估值与股份出让比例:面议
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