德豪润达三季报 业绩陡降近七成

（原标题：德豪润达三季报 业绩陡降近七成）

再融资道路坎坷
林志吟
在整个LED行业内公司三季报业绩普遍报喜形势下，业绩下滑近七成的德豪润达则显得有些相形见绌。今年上半年，德豪润达业绩还能保持7.72%的正增长，而短短的一个季度里，公司业绩却出现跳水，外界始料不及。
如果深究下去的话，目前三季报业绩表现算是德豪润达近几年业绩持续不理想的一个小缩影。德豪润达董秘办方面回复《中国经营报》记者称，公司业绩下滑，主要受LED整体产品价格下跌影响。行业内出现的产能过剩问题导致LED产品价格近几年持续在低位徘徊。
无法回避的事实是，不理想的业绩，在一定程度上已拖累公司再融资。德豪润达方面也表示，鉴于融资成本方面的考虑，公司今年相继取消发债、短期融券融资计划。
业绩下滑近七成
据德豪润达10月28日披露的财报显示，今年前三季度，公司营业收入及净利润双双出现下滑。其中，营业收入录得29.30亿元，同比下降12.57%；归属于上市公司股东的净利润录得1847.13万元，同比下降69.84%。
而今年上半年，德豪润达归属于上市公司股东的净利润尚能同比增长7.72%。短短的一个季度内，公司业绩却骤然跳水。具体看，公司第三季度净利润下滑九成多。
对于三季度业绩滑坡的具体原因，德豪润达在报表中并未做详细披露。记者向公司董秘办进一步了解情况，对方工作人员表示，报表未作披露之下，公司不方便再通过非官方渠道额外披露。
2004年登陆中小板上市的德豪润达，原本主要以经营小家电业务为生。2008年金融危机席卷之下，小家电业务一落千丈，当年公司业绩陷入亏损。从2009年开始，公司选择向LED行业突围。通过收购、自建LED研发基地等方式，几年下来，德豪润达涉足了外延及芯片-封装及模组-LED应用产品，即 LED全产业链。
从对公司总体营收贡献方面看，目前小家电及LED业务，基本上各占“半壁江山”。不过，由于小家电业务发展较为成熟，德豪润达这几年的投资重心主要往LED行业倾斜。
但从历年财报来看，公司整体业务表现得似乎不尽如人意。如今年的半年报中，这两大主业营收均有所下滑。其中，LED业务实现营业收入9.31亿元，比上年同期略下滑5.53%；公司小家电业务实现营业收入7.44亿元，比上年同期下降27.42%。
2013年、2014年、2015年、2016年前三季度，德豪润达净资产收益率分别只有0.21%、0.29%、0.36%、0.33%，这也从侧面体现了公司盈利状况持续不佳。
“净资产收益率比较低，是客观事实。公司业绩不佳，跟LED业务表现不佳、LED芯片价格下滑有关。”上述董秘办工作人员表示，从整个LED产业链看，公司业务重心偏向上游的芯片以及下游的产品应用这两块，中游的封装涉及较少。“公司上游的芯片在投资产出后遇上芯片价格下滑。受行业产能过剩影响，芯片价格近几年一直在低位徘徊。”
在LEDinside 研究部总监王飞看来，德豪润达业绩持续不理想，跟公司前期LED盲目扩张有一定关联，“当时公司对LED行业的形势判断过于乐观了”。
再融资频受挫
盈利不佳，德豪润达财力愈发吃紧。截至今年三季度末，公司资产负债率高达56.41%，这在A股LED板块属于负债率偏高企业。今年前三季度，公司为此付出的财务费用高达1.4亿元，远远超过同期获得利润。
为纾解财务紧张状况，德豪润达四处寻求再融资，却频繁“碰壁”。
10月28日，公司才刚刚终止了8亿元短期融券计划。这则为补充流动资金和偿还银行贷款的短期融券，早在2012年8月份时就已推出，但推出后进展很不顺利，中途遭遇过中止、缩额的窘况。
德豪润达去年年底曾打算启动发债融资，但计划落空。今年2月份，公司对外宣布，董事会已撤回公司15亿元公开发行公司债券的申请计划。
德豪润达董秘办的工作人员对记者坦言，公司近几年财务报表数据不佳，增加了公司的融资成本。“鉴于融资成本方面考虑，公司选择放弃短期融券、发债计划。”
目前公司寄予厚望的再融资就是增发股票了。今年4月份，德豪润达对外宣布，公司拟通过增发募集资金不超过20亿元。该增发申请自6月8日获得证监会受理后，截至目前为止，仍未上会。上述工作人员的回应是：“公司还在排队等候过会。”
不过，由于德豪润达2010年、2012年度进行增发募集资金投入到LED相关项目，均未实现预计收益，这一次再上马增发项目，且同样投向LED行业，会不会遭到证监会“卡壳”？有市场人士已对记者表示“担忧”。
值得注意的是，7月16日，德豪润达收到的证监会审查反馈意见通知书中，证监会对公司前两次募投项目出现“烂尾”问题进行过质疑。
按照德豪润达的计划，公司这次募集到的资金将投向“LED倒装芯片”和“LED芯片级封装”这两大项目。
资料显示，倒装芯片及芯片级封装与现有正装芯片及封装在 LED 产业链上分属不同的技术和工艺路线，其上游均为外延片产品，下游均为照明等应用产品。目前LED外延芯片以正装芯片居多。
德豪润达表示，倒装芯片及芯片级封装产品相比于正装芯片及封装产品技术门槛更高，性能更加优异；可应用于正装芯片及其封装无法胜任或者不具有经济性的领域，如户外照明、汽车照明等高端领域。
兴业证券分析师刘亮对记者表示，两三年前，行业内不少人认为倒装芯片技术会取代正装，但现在回过头看，当初的预测过于乐观了。
“一种技术要成为主流，取决于多方面因素，最关键的是性价比、产业链配套。依靠一个企业的单纯推动还是很困难的。”刘亮认为，倒装技术未来会不会取代正装，就看倒装在效率以及成本方面能否超越正装。
换言之，德豪润达想要借助增发“押注”LED倒装技术，未来能否成功还面临不确定性。