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有机硅领域的巨头美国道康宁公司（Dow Corning）正在碳化硅（SiC）研发上发力。
近日，道康宁全球总裁、CEO韩山柏（Robert D. Hansen）在上海接受早报记者采访时表示，道康宁在碳化硅领域的下一个投资重点将在亚洲。
碳化硅是道康宁硅基技术的一项关键品，主要有三个应用领域：新能源汽车电池、电网还有高铁轨道交通。在这三块方面，目前中国都是发展最快的市场。
韩山柏表示，道康宁已开发了6英寸的碳化硅晶圆，而目前行业标准还只是4英寸，公司下一步的计划是开发更大尺寸的晶圆。
碳化硅可提升新能源汽车的续航能力。在高铁领域，碳化硅晶圆能够加快在高功率下动力来源的切换速度，提高能源效率。“今天碳化硅半导体组件已经替代硅半导体组件应用于东京的轨道交通上。”韩山柏称。
另外，碳化硅还可降低输变电中的能量损失。韩山柏称，眼下有超过70%的电力在发电和输配过程中被损失掉。
道康宁公司由陶氏化学公司和康宁公司均等持股，总部设在美国密歇根州，2011年销售额达到64.3亿美元。自1973年进入大中华区以来，道康宁累计投资已超过20亿美元，其中在上海和江苏张家港建有两个生产基地和一个商务技术中心。
“我们会逐步扩大在张家港的有机硅产量。这种信心来源于中国GDP增长7%以上的宏观经济走势，同时如建筑、汽车等下游产业也有较多机会。”韩山柏说。
有机硅应用于太阳能、风能、汽车、个人护理、电子产品、储能、节能建筑等等。
录入编辑：李琪
本文来源：东方早报
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王晓易_NE0011
