网易财经1月10日讯 生益科技晚间发布公告称,根据中国证监会发行审核委员会相关会议审核结果,公司本次非公开发行股票的申请获得无条件通过。
生益科技本次发行价不低于7.48元/股,发行数量不超过1.7亿股,募集资金净额不超过12.38亿元。所募资金将用于投资建设松山湖第一工厂(第四期)软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目(松山湖第一工厂第五期)和LED用高导热覆铜板项目(松山湖第一工厂第六期)。
此次非公开发行股票的发行对象为:包括公司第一大股东东莞市电子工业总公司和第二大股东伟华电子有限公司在内的不超过十名的特定对象。
生益科技表示,上述项目的建设将有利于提高公司覆铜板和粘结片的生产能力、丰富产品结构、增强公司覆铜板产品生产领域的竞争力,从而实现公司的可持续发展。
国金证券最新分析文章指出,半导体行业景气将保持长时期的向上趋势,覆铜板行业将出现供小于求格局,价格触底反弹,生益科技投资价值凸显。预测该公司2010-2012年实现净利润436.43、597.95 和785.29百万元,同比分别增长38.03%、37.01%和31.33%,EPS 分别为0.456、0.625和0.821元。
截至1月10日收盘,生益科技报11.59元,跌0.43%。