作者 | 陈功
网易手机讯，2019年12月4日消息，高通每年的骁龙技术峰会在美国夏威夷举行，在首日峰会上高通宣布5G将在2020年扩展至主流层级同时全面布局5G市场正式发布高通骁龙865与骁龙765移动平台。
高通总裁总裁安蒙（Cristiano Amon）安蒙表示：“5G将开启令人振奋的全新机遇，为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。我们非常高兴能在推动5G全球普及的过程中发挥关键作用。今天发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位，并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。”
高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）宣布两款全新5G骁龙移动平台，将在2020年引领和驱动5G和AI的发展。旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统，是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台，将为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。
骁龙765/765G移动平台将带来集成5G连接、AI处理以及Elite Gaming部分特性。骁龙865和骁龙765/765G预计将成为2020年发布的全球领先Android手机的选择—无论是面向5G用户还是4G用户。新平台的详细信息将在峰会第二天发布。
但值得关注的是，骁龙865 SoC处理器的5G解决方案依然是通过外挂5G基带芯片实现的，而骁龙765/765G SoC处理器平台的5G解决方案则是集成5G基带芯片的方式实现，有关这两个处理器平台的详细数据参数，高通会在后续公布。
卡图赞还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
卡图赞还宣布推出新一代超声波指纹传感器—3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。
除了高通方面在峰会首日的演讲，还有来自全球各手机厂商及运营商代表进行了发言。摩托罗拉总裁Sergio Buniac表示：“5G是整个联想集团的业务重点——无论是网络基础设施还是消费终端业务，我们是业界首家推出5G智能手机和率先展示5G PC的厂商。”
小米集团联合创始人、副董事长林斌表示：“5G手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间，下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10，成为首批发布搭载高通骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。”
OPPO副总裁与全球销售总裁吴强表示：“OPPO与高通一直保持紧密合作关系。我们非常荣幸见证高通骁龙全新5G移动平台发布，并参与到5G全球规模化商用与普及的进程中。OPPO将在明年第一季度推出搭载高通骁龙865移动平台的旗舰级产品，为全球用户带来出色的5G体验。面向5G万物互融时代，OPPO将持续在5G技术、产品研发、应用场景等方面加大投入，并携手包括高通在内的产业链领先合作伙伴，最大化实现5G用户价值。”
除了此次参加2019骁龙技术峰会的产业链合作伙伴之外，中国的OEM、ODM厂商及品牌——包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL， vivo，闻泰、中兴和8848等，均计划在其2020年及未来发布的5G移动终端中采用Qualcomm Technologies最新发布的骁龙5G移动平台。
