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小米9搭载高通骁龙855，全曲面全息幻彩机身，配置索尼4800万超广角微距AI三摄，堆料十足，最终雷军公布小米9?6GB+128GB版本售价2999元，8GB+128GB版本售价3299元。那么小米9的内置构造是如何的呢？今天小米产品总监王腾带来了小米9工程机的拆机图。
从图片可以看到，小米9手机内部堆叠密密麻麻，包括后置三摄镜头、光学屏幕指纹、20W无线闪充、NFC、大音腔等等。据悉采用的20W无线闪充，多股绕线的线圈+5层纳米晶技术，通过同样电流时比原来技术温度低2度，充电速度更快。
▲拆开后盖后，可以看到无线充电线圈和NFC
▲拆掉无线充电线圈后，底下是电池
▲20w无线充电线圈和NFC
▲取掉主板 电池 小板的中框，全CNC的中框，上方中间可以看到散热凝胶，下方中间可以看到指纹识别模组，右边是一颗大尺寸Z轴线性马达。
▲主板背面，主要是射频和电源类器件，都做了p2i生活防水
▲主板正面，骁龙855+memory闪存和sim卡槽
▲三摄Cam，可以看到主摄体积相当大
▲底部1217的speaker扬声器，可以看到体积很大
▲小米9的拆解全家福。
本文来源：IT之家
责任编辑：
陈功_NT3893
