网易手机讯，2019年1月24日消息，距离MWC2019开幕还有一个月时间，由于今年是5G开始全面普及商用的元年，所以各大厂商都马不停蹄开始提前布局。华为于今日在其北研所内举行一场小型的5G发布会，会上正式发布华为自行研发的5G手机基带芯片--Balong 5000和5G基站核心芯片--天罡，通过5G+AI实现新的突破。
华为作为国际5G标准的制定者之一，目前已拥有覆盖5G全产业链的软硬件端到端的综合研发制造实力，从运营商基础通信设备、5G核心芯片、手机等移动终端、云数据中心以及IoT平台等等。
会上首先由华为运营商BG的总裁丁耘带来华为在5G基站设备上的进展，目前华为已经取得了包括欧洲、中东以及亚太地区的30个5G商业合同，5G基站设备出货超过25000套。而今天发布的业界首款5G基站核心芯片--天罡，不仅性能强大而且可让基站设备功耗更低体积更小，安装维护同样简单，可以像搭积木一样部署5G网络。
此外，在移动终端方面，华为消费者BG的CEO余承东也亲自出席。据余承东介绍，在过去的2018年华为消费者BG的收入超过520亿美金，已经成为华为体系中收入最高的部门，其中核心旗舰机P20系列出货1700万台，刚上市3个月的Mate20系列已出货750万台。
当然，今天的重点是华为发布了自行研发的5G手机基带芯片--Balong 5000，这款芯片不仅性能强大，也是业界首款实现单芯片多模全频段的芯片，支持全频段5G网络，并向下兼容4G、3G以及2G网络，会上还同步发布首款搭载该芯片的华为5G CPE Pro。
有了5G手机基带芯片，这样配合华为麒麟980 SoC就能让华为系新手机无缝支持5G网络，实现方法上应该跟高通骁龙855 SoC外挂X50 5G基带芯片的解决方案类似。
最后，余承东还透露称华为将在一个月后的MWC上发布支持5G的可商用折叠屏新机，看来更大的惊喜还在年后的MWC上。另外，据可靠消息透露，华为新旗舰机P30系列将于3月中下旬发布，不出意外的话应该也会成为华为首款支持5G的旗舰机。
本文来源：网易手机
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