北京时间9月25日,金立在北京举办了一场发布会,会上带来了全新手机金立M7与金立大金钢2。
金立M7拥有一块6.01英寸,2160×1080像素的分辨率,18:9的屏幕比例,整体屏占比达到了85%。同时引入AMOLED屏幕技术,拥有DCI-P3色域100%覆盖,支持HDR动态调节,同时也拥有护眼模式。
外观方面,金立M7采用了太阳纹设计,经过了180多天的调试,历经36道工序,良品率只有30%。值得一提的是,金立M7采用了钛-硅-钛三层金属镀层,一体化程度更高。
硬件配置上,金立M7拥有6GB+64GB的内存组合。处理器上,M7带来了Helio P30处理器,拥有16nm制程,最高主频打到了2.3GHz,性能提升了25%,功耗却降低了8%。拥有超级续航400mAh大电池,支持18W快充。
在安全层面,从金立M6开始,金立就提出了软硬结合的手机安全加密解决方案,现在关注手机安全的用户越来越多,本次金立M7内置独立双安全芯片,有着强保护、高认证、多应用的特性。
M7采用了硬件保护解决方案,在强保护方面,M7能够进行硬件加密、两颗加密芯片拥有密文存储功能,同时有着拆解自毁的特性。
金立M7的安全加密芯片获得了安全芯片密码检测准则二级认证,同时也获得了IFAA认证、银联认证等。
M7带来了全新的解决方案,手机就是银行卡,所有的银行卡信息都储存在独立的芯片内,金立M7内置Token技术,用户支付更方便,同时不存在被窃取资料的困扰。
无论用户有多少银行卡,只需要将银行卡录入手机,无需扫码,无需联网,轻触即可完成支付。
拍照方面,金立M7拥有1600W+800W的后置镜头,拥有F1.8光圈的6P镜头,进光量提升了23%,有着硬件引擎实时虚化的能力,在逆光拍摄方面也有着优秀的表现。同时支持指纹拍照,3D拍照分享等功能。
与M7同时上市的还有另一款全面屏手机,金立大金钢2,拥有6英寸全面屏,5000mAh的大电池,4GB+64GB内存组合,高通MAM8940处理器,同时有着13MP+8MP的摄像头组合。
价格方面,金立M7售价2799元将于9月26日线上线下同时开售,金立大金钢2售价1999元,将于9月30日线上线下同步开售