分享至
（原标题：处理器芯片数秒熔化！自毁手机真的来了）
据外媒 IEEE Spectrum 报道，沙特阿卜杜拉国王科技大学的一项最新研究成果，他们成功开发了具有自毁机制的手机原型，目前已经可以成功将处理器芯片摧毁。
研究人员称，自毁机制依赖于可膨胀聚合物层，后者的特性是，当被加热至高于80℃的温度时，其可以快速膨胀至其原始体积的约7倍。
据悉，触发聚合物膨胀的热来自加热器电极，功率由电池引导。如果释放500~600毫瓦，那么需要10~15秒，如果释放300毫瓦，则长达1分钟。由于可膨胀聚合物膨胀系数更大，并且使得位于聚合物顶部的薄硅引起足够的张力，从而简单地破裂然后断裂。
另外，研究人员考虑还比较严密，触发行为并不一定需要人手动激活，还可以借助GPS芯片甚至是向APP通信后输入密码完成。
据了解，这项即将出版的《先进材料技术》杂志中将详细披露。除了处理器组件外，现在，团队正在考虑将自毁的对象扩展到闪存、基带等部件上。
本文来源：中关村在线网站
责任编辑：
侯维铖_NT4124
