半导体行业观察:英特尔建7nm芯片工厂

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第1页半导体行业观察:英特尔建7nm芯片工厂

在不久前，台积电公布了他们的7nm制程在今年第二季度试产，在2018年上半年开始出货，虽然台积电在工艺上并不能完全达到7nm要求，不过在却有利于他们抢占市场。半导体制造的龙头英特尔在制程上一直有条不紊的进行制程更新，随着10nm制程进入到量产阶段，7nm的试验也在进行中。近日有外媒报道，英特尔在业绩电话会议上透露：今年将建立一座7nm试验工厂，虽然这座工厂的生产规模较小，但却是在为未来7nm芯片生产奠基。这条试验生产线是为了搞清楚如何进行芯片的量产，而英特尔一旦确定了制作工艺，其他的工厂就会进行复制。

英特尔建设7nm工厂

英特尔试图凭借着7nm工艺将生产周期缩短至2年，同时使用更智能的芯片设计。英特尔的7nm工艺将会为新片设计带来更大的变化，他们计划使用氮化镓来进行芯片生产，使芯片的性能给强、更节能。同时，7nm也将会开始使用极紫外线光刻机。不过英特尔并没有对于7nm能够何时量产划定时间表，不过最近的2～3年使不会出现的。

3D MLC开始出货？

3D NAND Flash芯片量产了相当长一段时间，不过主要的颗粒还是TLC，MLC颗粒的3D颗粒却很少见。最近，国外存储大厂Mushkin展示了其最新的Helix系列固态硬盘，使用了3D MLC NAND闪存颗粒，规格相当强大。这是否意味着MLC的3D NAND颗粒已经可以出货了？

Helix展示参数

Helix样品

Mushkin Helix SSD采用慧荣的SM2260主控，拥有两个ARM Cortex CPU核心、八个NAND闪存通道，支持LDPC ECC、AES-256。Helix系列一共有250GB、500TB、1TB、2TB四种容量版本，闪存供应商尚未清楚。Helix是典型的M.2 2280 SSD，走的是PCI-E 3.0 x4系统通道，支持NVMe 1.2，此外还有一定量的DRAM缓存，并支持Pseudo-SLC加速技术、DevSleep/Slumber节能技术。

　　高通继续坑国内手机厂商

对于配置关注的用户一定很清楚记得，国内的骁龙旗舰处理器均是降频版本的，而国外的基本都是满血版。高通的骁龙810处理器受到差评，虽然在2016年的骁龙820挽回了高端市场，不过用户仍然不满意它的表现。骁龙835使用三星10nm的“10LPE”FinFET工艺制造C，内部集成了30亿个晶体管，性能提升了27%，而功耗降低了40%，这样的表现已经相当不错。

骁龙835发布会

有消息称高通首批骁龙835芯片全部交给三星，三星将会独家首发骁龙835处理器。与此同时好，高通还将对于别的厂商使用双标准，将分“满血版”和“低配版”的处理器进行区分，给予不同的厂商。来自爆料人最新消息，骁龙835的良品率一般，所以“低配版”的比例很大。毫无疑问的是，高通会将“满血版”的骁龙835交给三星，其他的降频版本则给其他厂商。

　　柔性LCD屏幕即将普及

从2015年开始，使用OLED屏的手机开始大量出现，这也加快了手机面板的革新速度。特别是在高端的机型上，采用OLED屏幕开始成为标配，特别是三星独家的双曲面手机更是让人眼前一亮，LCD屏幕渐渐沦落了。那么LCD屏幕真的要被淘汰了吗？LCD面板的制造商并不愿意坐以待毙，他们在努力的革新，希望能为LCD屏幕赢得未来。

柔性屏幕

在2016年的“SID 2016”大会上，JDI就展示了柔性LCD显示器的样品。JDI在近日宣布将推出柔性LCD屏幕，也就证明其解决了屏幕的背光问题，不过柔韧性能达到什么样的程度就尚未清楚。不过LCD比OLED好的地方就是其面板不会随着时间的推移而发生劣化，用户无需担心寿命;而完备的制造技术也可以在量产效率、成本方面得到更好的控制。目前已经有厂商对JDI的这款柔性LCD屏幕感兴趣。LCD屏幕有它独特的优势，相比成本高昂的OLED屏幕，它更容易为大众所接受，在同等显示效果的前提下，成本更廉价的它依旧不会为市场所抛弃。

2017年的手机市场依旧风起云涌，在经历了2015年下半年以及2016年上半年的疲软之后，2016年下半年的手机市场开始复苏。手机市场的复苏也盘活了上游供应链，通过技术革新和扩大供应来取得更好的营销成绩。不过2017年的手机供应链中，DRAM和NAND产能不足，势必会造成手机出货困难，希望供应商能够尽快解决这些问题，让手机市场更加繁荣。