（原标题：专业用户的福音 苹果或为MBP升级内存）
2017年的第一个月已经过去了一半时光。虽然仅有短短的两周时间，不过各种行业资讯还是接踵而至，无论是终端制造商还是上游的半导体企业，都对于新的一年充满希望，希望在2017年能够取得不俗的成绩。本次资讯分为上下两个部分，上半部分为终端制造商新闻，下半部分则是半导体行业资讯。
上半部分行业资讯
苹果将升级MacBook Pro内存
新MacBook Pro
在千呼万唤之中，苹果终于在2016年10月对MacBook Pro进行全面的更新，推出了全新的配色。新一代MacBook Pro除了在接口、厚度、续航等方面进行优化之外，不过内存却没有升级，这也让众多的专业用户感到失望。不过最近有消息称，苹果会在2017年为高端的MacBook Pro提供最高32G内存，而12寸的MacBook Air则会有16G的版本加入。苹果对于新款MacBook Pro没有搭载32G内存做出了届时，就是为了要更好的控制耗电，提升电脑的续航能力。在解决了续航问题之后，苹果可以开始着手对内存进行升级，以便获得更多专业的用户。又业内人士预测升级内存的MacBook将会第三季度量产，传言是否成真，就等时间来验证吧。
iPhone8将支持IP68级防水
iPhong8或升级防水性能
2017年更新的iPhone7/iPhone7Plus还是让用户比较失望的，可以用乏善可陈来猫叔这一代的iPhone。不过这个局面在2017年有望得到改变。因为2017年是iPhone手机面世十周年的日子，而这一代iPhone自然会有更多新技术的加入。虽然苹果在iPhone7上加入了IP67防水技术，不过苹果并不满足，有韩国媒体率先爆料称2017年发布的iPhone8将会将防水防层级别提升到IP68。
小米Mix Evo或搭载骁龙835
自从高通骁龙835曝光之后，就备受手机爱好者关注，不仅仅因为它是骁龙在2017年的旗舰，传闻中它将支持X86系统运行让芯片爱好者感到兴奋。虽然骁龙835已经曝光了相当长的一段时间，不过关于他的具体细节却一直无从得知，不过在知名跑分网站GeekBench上，看见了一款名为小米Mix EVO的跑分。
疑似骁龙835跑分
从成绩上可以看出，小米Mix EVO搭载的是一颗8核心处理器，主频为1.9GHz，其单核成绩为1918分，多和成绩为5689分。虽然没有更具体的详细信息，不过极有可能是小米即将在三月份发布的小米6手机。
下半部分是半导体消息
英特尔10nm将在2017年年底量产
在几年前的半导体行业，摩尔定律是所有厂商都信奉的金科玉律。不过随着制程微缩渐至瓶颈，摩尔定律也开始走下神坛。英特尔在早年制定的Tick-Tock战略被打破，虽然每年都对处理器进行更新，不过性能提升极少以及制程升级缓慢也让牙膏厂的名字被进一步坐实。挤牙膏可以怪AMD不给力，不过制程更新确实没有那么简单。
英特尔处理器
在早些时间，有消息称英特尔的10nm工艺将在2017年正式量产不过它似乎又跳票了。在刚发布的Kaby Lake处理器就可以看到，它依旧采用了14nm的制程工艺。而下一代的Coffee Lake则会升级到10nm。不过大家也不要高兴的太早，英特尔7nm则可能需要等到2021年才量产，与台积电、三星想要在2018年前后量产还差了很多。
台积电抢跑7nm工艺
虽然台积电和三星的制程工艺存在“偷换概念”的问题，不过对于一般用户来说，这实际上不会产生过大的影响。因为与英特尔仅为自家制造产品(传言称可能会介入到芯片代工行业)不同，台积电是一家纯半导体代工企业，技术的革新对于他们来说就是生命线。
台积电
在1月12日，台积电共同执行长刘德音回应了关于近期业界对台积电7nm制程的传言。刘德音表示：台积电先进制程的节点应该会比16nm约65%~70%的市占率高，在7nm上，台积电现已有20个客户正在洽谈设计，预计全年将有15至20个客户Tape-out(设计定案)。按照此前的消息，台积电应是于今年第一季度开始7nm风险试产，提供试产初期的CyberShuttle(晶圆光罩共乘服务)，并于今年第二季度接受客户的Tape-out。
编辑感言：如果说台积电和三星在进行一场你追我赶竞赛的话，那么映泰而无疑就是一个局外人。虽然台积电和三星对外宣称技术上已经超越了英特尔，不过半导体的龙头老大依旧是英特尔，因为台积电、三星的制程技术目前还是落后于英特尔，这一点目前无法否认。
本文来源：天极网
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王晓易_NE0011
