（原标题：见证"航天品质" 金立高端手机亮相移动大会）
经过连日的精心筹备，2016年第四届中国移动全球合作伙伴大会已经进入倒计时阶段，并将于12月18日-21日(18日为展会预热日)在广州琶洲保利展馆拉开帷幕。本次大会中，金立作为中国移动的重要合作伙伴之一，将会展出目前已经上市的多款热门机型，让合作伙伴和消费者更加全面地了解金立手机目前的产品构架和诸多亮点。
金立展台
据了解，本次大会的主题确定为“和你，连接梦想”。围绕主题，智能终端、智慧家庭、智慧物联等领域的巨头将展开一系列智慧的碰撞!在大会主论坛中，中国移动将立足于使命和责任来阐述“大连接”战略的意义、目标和愿景，彰显中国移动数字化创新的全球领先运营商的实力;而在大会分论坛中，中国移动将以“大连接”战略为指导， 引领众多行业共同演绎“连接一切”的未来。其中，连接的行业涵盖终端发展、能力开放、数字家庭、智慧政企、国际合作、物联产业、融合通信、云计算等，令人期待。
作为中国移动的重要合作伙伴之一，金立将携旗下金立M6/M6 Plus、金立S9、金立W909、金立大金钢2等多款机型参展本次大会。其中，金立M6/M6 Plus作为金立下半年推出的政商旗舰机型，内置了一颗独立的安全加密芯片，对用户个人信息、支付方式以及数据资料等进行保护。通过该芯片打造出来的“私密空间2.0”功能可以对手机资料进行加密，更换或是破坏加密芯片也无法获取加密过的资料，有效地保障用户资料安全。金立M6/M6 Plus凭借硬件级别的安全解决方案，在移动信息安全领域做出了杰出的贡献，得到了业界及消费者的肯定。而在11月，金立M6陪伴神舟十一号遨游天空，成为首款踏入太空的国产手机，印证了金立已经拥有打造“航天品质”产品的实力。
“征服高端市场”，这一点从金立近来的产品部署和宣传攻势上，无不体现出端倪：无论是M系列、S系列的强势新品推出，还是签下柯洁、冯小刚、余文乐和徐帆等人为产品代言，以及最新旗舰产品M2017开发公布，金立鉴定不移的在向外界展示和透露着其向高端市场进军的意愿和尝试;此番采用高通骁龙芯片的最新旗舰M2017，将会是金立席卷高端市场的第一步。
本文来源：天极网
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王晓易_NE0011
