（原标题：10nm芯Helio P35明年推出 挑战骁龙660）
【手机中国 新闻】Qualcomm近期发布了采用10nm工艺的旗舰芯片骁龙835，可谓是赚足了风头。为了对抗Qualcomm，联发科不仅明年将出货台积电10nm工艺制程的Helio X30、Helio X35两款高阶芯片，明年下半年还将量产中高价产品Helio P35，它将有望采用台积电10nm工艺，这使得明年联发科10nm芯片多至三款。
Helio P35十核芯明年推出
据称，Helio P35将担当起为联发科夺取更多客户市占率，以及拉升低迷毛利率的重任。该芯片由于制程提升，预计功耗会有显著提升。平均销售单价（ASP）有望回升，从而拉升毛利率的表现。
消息人士指出，Helio P35为十核心处理器，采用2+4+4三丛集运算架构，主频比旗舰Helio X30稍低，功耗和性能比当前的P25将有显著提升。
至于GPU部分，Helio P35将集成ARM今年最新发布的Mali-G71MP3图形处理器，能效是前一代的Mali-T880两倍，有望支持4K影像、VR和AR。在4G频宽部分，它有望升级至Cat 10，支持双通道LPDDR 4X记忆体及UFS2.1，也会支持联发科快充技术Pump Express 3.0。
另有业内人士透露，联发科Helio P35两个内核时钟频率高达2.2GHz，其竞争对手是Qualcomm骁龙660芯片。之前曝光的信息显示，骁龙660采用三星14nm LPP制程，4+4 Kryo内核架构，主频为2.2GHz，辅以Adreno 512。
明年中高端芯片市场，Helio P35和骁龙660之战一触即发，你更看好谁呢？
本文来源：手机中国
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王晓易_NE0011
