（原标题：2016年Q3季手机芯片性能榜单：三星8890完胜骁龙821）
手机芯片好比一部手机的大脑。一款智能手机的程序运行速度、流畅度、拍照、续航、网络制式等大量的基础性能的优劣，其决定权均来自于手机处理器。因此，手机芯片对整个手机的性能有着决定性的作用。 近日，鲁大师数据中心发布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通过该排行榜，我们可以大致了解本季度手机芯片市场发展。
芯片市场变化
事实上，2016年的手机芯片几乎已在上半年就大批量投入使用了，从鲁大师发布的2016年Q3季度报告中的CPU纯逻辑运算性能测试TOP20可以了解到，本季度发布的芯片少之又少，排名并没有太大变化。更别说已量产上市的芯片，更是凤毛麟角。
但是，搭载骁龙821的真机上市，以及联发科helio x30的发布，甚至三星Exynos 9的曝光，对沉寂已久的手机芯片市场，仍然是不可多得的好消息。
制程的高歌猛进
制程的先进化是芯片发展的必然趋势。制程越先进，相对来说处理器的集成度越高，性能越强，功耗也就相对越低。这也就是为什么各大芯片厂商纷纷在争10nm制程首发的原因。
就目前曝光的信息来说，骁龙830、联发科helio x30、Exynos 9甚至苹果A11都将采用10nm制程。并且不仅如此，台积电和三星都将在10nm、7nm制程上一路高歌猛进。其中台积电表示10nm今年年底就量产，而7nm更会在明年4月量产，三星也不甘示弱，明年年初量产10nm，后年（18年）年初量产7nm......
高端多核心战略仍在继续
说到多核心，自然不能不提联发科。近年来，联发科的手机芯片战略无疑就是“N核大杀器”，八核已经不过瘾，十核也只是过渡，前面还有十二核等着大家……
虽然我们都知道，核心数多，不代表性能就一定强。但是多核战略也并非毫无意义。核心的增多并不是为了冲击处理器的峰值性能，更多是为了在性能与功耗之间取得平衡。它可以在轻载情况下仅调用小核心，从而达到节省能耗的目的。
今年Q3季度上市的手机中，不少旗舰都配备了联发科的十核芯helio x20/25，包括魅族MX6、红米Pro、360 手机N4S等，也正是为了在性能和功耗中得到平衡，并且，顺便还能省点钱不是吗？
本季度GPU仍保持原状
从鲁大师数据中心2016年Q3季度GPU性能测试均值天梯来看，本季度最强手机GPU仍然是整合于三星Exynos 8890的Mali-T880 MP12和整合于骁龙820/821的Adreno 530（该排行榜没有纳入苹果的SoC）。由于12核的关系，Mali-T880 MP12的测试成绩高于Adreno 530，但实质上两颗GPU差别不大，Adreno 530甚至更强一点。
目前市场上的 GPU 主要由三家公司主导，分别是ImgTec的PowerVR系列、高通的 Adreno 以及 ARM的 Mali。其中PowerVR被苹果采用，Adreno被高通整合到骁龙SoC当中，Mali应用最为广泛，有三星Exynos、MTK Helio、Mstar等等。
不同的GPU厂商各自的优势也不同，整合在SoC当中也发挥出不同的效果，最终对手机整体性能也造成不同程度的影响。
当然，如果你是一个游戏发烧友，建议在选择手机的时候，尽量选择GPU性能更高一点的手机。
总结
作为一年当中倒数第二个季度，面临手机硬件市场发展放缓状态也是情理之中。但从曝光芯片我们也不难发现，来年各大芯片厂商纷纷摩拳擦掌，看来2017年的手机市场又将面临“腥风血雨”。那么究竟那家芯片会荣获市场最好评价呢？我们拭目以待吧。
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本文来源：cnbeta网站
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王晓易_NE0011
