（原标题：联发科发布Helio P20 暴强GPU+16nm工艺）
当前，联发科最高端的产品无疑是全球首款十核大杀器——Helio X20。但Helio X20采用的仍然是20nm的工艺。现在，联发科宣布旗下首款16nm的产品Helio P20正式发布。
这款Helio的继任者，采用的是8核Cortex-A53架构核心，CPU频率为2.3GHz，GPU为Mali-T880 MP2，虽然只有双核，但是频率达到了900MHz。（据了解，三星Exynos 8890集成的是T880MP12，频率650MHz）。
Helio P20数据信息（图片引自联发科官网）
在其他方面，Helio P20支持双通道LPDDR4X内存，容量可达6GB。带宽提升70%，功耗降低了50%。支持eMMC5.1闪存。Helio P20采用了使用自主研发Imagiq图像处理器，12bit双ISP，支持相位对焦，摄像头最高单2400万像素或双1300万像素。屏幕最高支持1920*1080分辨率（60FPS）。网络方面，Helio P20支持LTE FDD/TDD Cat6。
据悉，Helio P20将在2016年下半年开始量产。
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Helio X10 MT6795 Wi-Fi断流问题最近搞得联发科焦头烂额，也让小米和魅族深受其害，尤其是小米的红米Note 3索性直接换成了更优秀的高通骁龙650。
福无双至，祸不单行。据靠谱网友@手机晶片达人 最新爆料，联发科全力打造、一心冲击高端的全球首款十核心手机处理器Helio X20 MT6797也不顺利，市场上传出其存在过热问题，导致客户产品迟迟无法上市。
X20集成了两颗A72和八颗A53核心，分成三个簇，历史上还是第一款设计如此狂野的移动芯片，也符合联发科一贯的多核心策略，性能也确实不俗，GeekBench跑分单线程超过2000，多线程更是勇破7000创纪录。
联发科称，X20已经投入量产，相关产品超过10款。
经过之前多次冲击高端被厂商拉下水，联发科一心要把X20给推上去，设备目标价位达到了3000-4000元。
如此众多核心挤在一起过热似乎也并不意外，更值得一提的是，它采用了台积电20nm HPM工艺制造——去年热死一堆人的高通骁龙810用的就是这个工艺！
@手机晶片达人 称小米、HTC已经纷纷取消了X20手机项目，但要做首发的乐视暂不清楚。
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联发科：高端芯片含泪卖小米当地摊货用
2015年下半年，谢清江同意签下一份小米合约。联发科内部主管与员工都戏称：这份合约，是把如精品般的高阶4G芯片曦力，当作地摊货在卖，因此让众多主管和员工对此相当不能谅解。为平众怨，谢清江只好亲上火线，在一级主管会议上，解释当时同意签署这份合约背后的诸多考量。“我只有2个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。”
联发科副董事长谢清江在2015年下半年召集的一级主管会议上，亲自说明为什么当初要忍痛，以低单价把联发科高阶4G芯片曦力(Helio)卖给小米。
“既然无论如何，含泪都是一定要做的，当然最好还是要数钞票。”谢清江认为，高阶手机市场已逐渐饱和，导致4G芯片价格已加速砍到血流成河，所以既然都要流泪，当然最好还是要能够数钞票，于是最终决定签下合约。
再者，谢清江仍决定要低价抢单的另一大主因，是评估过当时小米的订单量很大。
摊开全球前五大智能手机品牌商的财务报表，目前仅有苹果与三星获利，其余手机品牌商都仍在亏损，因此对于价格锱铢必较。
“现在4G手机芯片的毛利率已经没有40%，都降至35%以下。”一位产业人士不讳言，市场进入微利时代，价格肉搏战天天上演。
在此前提下，一六年联发科获利势必下滑。只不过，把精品用地摊价格卖出，之前发生的小米合约不会是联发科的第一桩，相信也绝对不会是最后一桩销售案例。
联发科发力 超百款新机用Helio P10芯片
联发科对于Helio P10处理器寄予厚望，现在联发科负责人CJ Hsieh表示，现在Helio P10已经赢得超过100多项的设计，而且在今年将超过100款手机采用这个芯片。
Helio P10处理器采用28纳米制造技术，搭载2.0GHz八核处理器，配备八个Cortex-A53架构核心，GPU采用Mali-T860，芯片最高支持4GB LPDDR3 RAM和CAT. 6技术。
现在联发科已经发布了Helio P10芯片，今年也将有超过50个手机制造商采用这个芯片，当然其中大部分将会是中国手机厂商。
本文来源：中关村在线
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