【机锋资讯】可以说今年高通的日子并不好过,早期遭遇反垄断罚款,后期骁龙810发热问题严重导致高通在今年与苹果、三星的斗争中败下阵来,面对这些问题,高通只能选择发布一款全新的芯片来代替骁龙810。近日,有消息显示,台湾媒体已经收到了高通方面的邀请,将于8月11日(下周二)参加在美国洛杉矶举办的高通骁龙820新品发布会。
根据之前的曝光信息显示,骁龙820采用的是高通自家四核心64位Kyro架构(2+2),放弃了之前的ARM公版八核心架构,同时还配备了Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10调制解调器。工艺是三星的14nm工艺或台积电的16nm工艺,另外据称这一代处理器价格并不高。