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【机锋图赏】北京时间6月10日，金立在北京国家电影中心举办了主题为“执念向前”的新品上市发布会。两款产品金立E8以及M5如约到来。正如之前曝光的那样，E8主打拍照，拥有2400万超高像素。该机采用了6.0英寸的AMOLED 2K显示屏，分辨率为2560x1440像素。内部搭载主频为2.0Ghz的联发科Helio X10八核64位处理器并辅以3GB RAM+64GB ROM存储组合，运行基于Android 3.1的Amigo 3.1系统。电池方面采用了3520mAh大容量电池。另外，该机还支持按压式指纹识别，指纹识别区域在机身背部。
本文来源：机锋网
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王晓易_NE0011
