在MWC 2015期间,金立发布了最新款超薄机——金立ELIFE S7,这款手机在主打超薄设计的同时,机身厚度仅为5.5毫米,在超薄的同时也没有忽略其它方面的体验,堪称是最为平衡的超薄手机。
金立ELIFE S7采用了联发科MT6752八核处理器,2GB RAM,1300万像素主摄像头,800万像素前置摄像头,5.2英寸Super AMOLED屏幕,1920x1080分辨率,电池容量2750mAh。无论在性能或是续航方面,都有着普通超薄机难以企及的表现。
目前金立官方正开展ELIFE S7的试用招募活动,参加活动就有机会赢得ELIFE S7一台,对此感兴趣的朋友,可以关注金立官方论坛来参与活动。活动参与地址http://www.elife.com/thread-225425-1-1.html