需求预期大幅上修，光模块增长或将进入下一个周期

11月11日，A股光模块概念上涨，宇特光电（920157）30CM涨停，源杰科技（688498.SH）20CM涨停，太辰光（300570.SZ）、新易盛（300502.SZ）、中际旭创（300308.SZ）、仕佳光子（688313.SH）、光智科技（300489.SZ）等个股跟涨。

中信建投证券研报称，算力需求持续强劲，持续看好算力产业链。其中，光互联在整体投资中的占比预计将持续提升，2027年800G、1.6T光模块需求持续高增，Scale-up对应的光互联需求在2027年开始成为重要增量，NPO、CPO、XPO等新品将迎来规模上量，OCS、DCI、MicroLED等加速发展。

行业高景气确定性持续强化

站在当前时间节点看，支撑光模块行业增长的底层逻辑正在不断夯实，而非市场此前担忧的逐步弱化。

从全球AI产业的发展节奏来看，行业已经从早期的大模型训练主导阶段，全面转向规模化产业应用阶段，算力需求的增长逻辑也从“服务器数量扩张”升级为“单集群互联密度的乘数级提升”。

IDC预计，2026年全球AI基础架构市场规模将超过5000亿美元，到2029年跨越万亿美元门槛，算力需求增长的核心驱动力已经从模型训练转向智能体规模化运行，带来的词元消耗乘数级放大。

国内市场同样呈现出明确的增长信号，截至2026年6月，我国人工智能推理数据量首次超过训练数据量，日均词元调用量达175万亿，较2024年初增长1000余倍，国内核心AI产业规模已突破1.2万亿元。算力网络作为国家战略性基础设施，“十五五”时期将新增直接投资约4万亿元，可拉动全产业链12万亿元至16万亿元的关联产出，三大运营商2026年上半年算力相关资本开支均保持70%以上的高速增长，算力基建的持续投入直接为光互联赛道打开了长期增长空间。

高盛近期发布的全球光模块研究报告大幅上调了行业增长预期，预计2026年、2027年和2028年全球光模块市场规模将分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测分别上调33%、81%和115%。

这一轮预测上修的核心原因，并非单纯来自AI服务器数量的增长，更关键的驱动因素是AI服务器架构持续向高速网络迁移，单颗GPU或ASIC芯片对应的光模块数量从几颗增长到十几颗甚至更多，直接推动800G、1.6T乃至3.2T产品的需求快速放量。

拐点显现，下一代光互联进入落地周期

行业普遍预期，2027年将成为光互联产业发展的重要分水岭，需求结构和技术路线都将出现标志性变化。

在传统可插拔光模块赛道，800G产品需求仍将保持稳健增长，1.6T产品则正式进入大规模放量阶段，LightCounting乐观预估2027年全球1.6T光模块年需求有望达到320万只。

驱动这一轮需求增长的三大核心动力已经清晰：超大规模数据中心的迭代升级，单机柜功耗限制倒逼1.6T方案快速渗透；大模型训练对每秒数PB数据传输能力的渴求，让现有800G光模块逐步成为性能瓶颈；5G-Advanced部署完成后，电信骨干网也将启动单波长1.6T相干传输的升级进程。

更值得关注的是，Scale-up架构对应的光互联需求将在2027年正式成为行业核心增量。当前万卡集群已经成为AI算力中心的入场券，十万卡并行、跨区域统一调度才是行业竞争的分水岭，传统的可插拔光模块已经难以满足超大算力集群对低功耗、高带宽、短传输距离的要求，光互联架构的升级迭代迫在眉睫。

在此背景下，NPO、CPO、XPO等下一代光互联技术将在2027年迎来规模上量的关键窗口。从技术演进路径来看，行业的核心方向始终围绕着把光电转换位置从交换机前面板逐步向ASIC芯片侧迁移，减少高速电信号在传输过程中的损耗：NPO将光引擎部署在ASIC附近，同时保留了部件筛选和维修的弹性，是当前近封装光学最具工程可行性的过渡方案；CPO进一步把交换ASIC与光引擎纳入共同封装，将光引擎与交换机芯片的距离缩小至毫米级，可降低数据传输功耗35%、提升带宽40%，是交换容量向102.4T及以上演进的中长期主线；XPO则在CPO的基础上进一步拓展互联边界，适配更复杂的超大集群互联场景。

哪些企业具备先发优势？

2027年不仅是800G、1.6T产品的需求兑现大年，更是NPO、CPO等下一代技术从实验室走向大规模商用的关键年份，率先在硅光集成、共封装光学、核心光芯片等环节完成技术布局的厂商，将在这一轮产业变革中获得显著的竞争优势，也将为资本市场带来持续的结构性投资机会。

从产业链不同环节的头部布局进展来看，相关企业的前瞻卡位已经逐步转化为明确的先发优势。

头部光模块厂商早已提前为2027年的大批量交付做好铺垫。剑桥科技在第三季度业绩说明会上透露，当前高速光模块订单需求旺盛，已对多项关键物料提前下单锁定产能，计划于2027年底前将高速光模块产品年产能再扩大至少1000万只；中际旭创，已与头部云厂商签订2026—2028年长期供货协议，绝大部分海外客户需求未出现下调，部分客户的1.6T需求还在进一步增加，当前整体供应偏紧张，高端产品线上仍具备结构性议价能力；新易盛近期累计耗资约6亿元完成股份回购，动作背后也体现出公司对自身2027年产品交付和业绩兑现能力的充足信心。

不同技术路线的光互联前沿赛道，也已经出现明确的产业参与者卡位。硅光芯片方向，共进股份以5000万元自有资金增资硅光芯片企业弘光向尚，取得后者7.06%股权，其产品覆盖400G/800G/1.6T/3.2T全系列数据中心光互联场景，已掌握MZM等集成设计与生产工艺；在Micro LED高速光互连赛道，思特威新一代高速光互连方案亮相慕尼黑上海电子展，其核心方案利用Micro LED作为光源替代传统激光器，可将光电转换效率提升30%，单通道传输速率已突破3Gbps，典型功耗低至0.8pJ/bit，有望在2027年正式商用落地。

在核心材料端，云南锗业控股子公司云南鑫耀与海外客户AOI签订长期供货协议，约定2027年度磷化铟衬底合同金额约13.05亿元，这类高端衬底材料正是下一代高速光模块激光器的核心上游部件，为后续新品规模上量筑牢了材料供应链基础。