上海
近日，华勤技术发布公告称，公司全资子公司合肥勤合拟以10亿元现金，与关联方晶合集成、合肥建投共同向晶奕集成增资，合计增资规模达91亿元。交易完成后，合肥勤合将持有晶奕集成9.01%股权。
此举标志着这家智能硬件ODM（原始设计制造商）龙头正将其产业链触角向上游晶圆制造环节延伸。
10亿元参股晶奕集成，锁定上游晶圆产能协同
根据公告披露的方案，本次增资以1元/注册资本的价格进行，各方合计出资91亿元。其中，晶合集成出资71亿元，合肥建投出资30亿元，华勤技术全资子公司合肥勤合出资10亿元。增资完成后，晶奕集成由晶合集成全资子公司变更为多方参股公司，合肥勤合持股比例为9.01%。
由于华勤技术系晶合集成持股5%以上股东，且实控人邱文生担任晶合集成董事，本次交易构成关联交易，尚需晶合集成股东会审议批准。
晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，2023年登陆科创板，2026年完成港股上市，形成“A+H”双平台格局。公司具备150nm至40nm制程量产能力，主营DDIC、CIS、PMIC等工艺平台代工业务，2025年营收排名位居全球晶圆代工第九位、中国大陆第三位。作为华勤技术此次增资的关联方与晶奕集成的母公司，晶合集成在显示驱动芯片代工领域具有深厚积累，其四期项目正是本次各方增资的投向所在。
据公告，晶合集成四期项目总投资高达355亿元，正在建设一条产能约5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40纳米及28纳米CIS（图像传感器）、OLED驱动芯片及逻辑工艺，产品面向OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等应用领域。
对于华勤技术而言，这笔10亿元投资的战略意图清晰。公司在公告中表示，本次参股系围绕主营业务开展的产业链上游布局，一是有利于加强与上游晶圆制造企业的产业协同，提升供应链协同能力和综合竞争优势；二是标的公司重点布局的工艺方向及产品应用领域，与华勤技术智能硬件产品及客户应用场景具有高度相关性。
不过，该笔投资最终成效仍取决于晶奕集成四期项目的建设进度与产能爬坡节奏，交易尚待晶合集成股东会放行，后续整合效果有待观察。
AI驱动多业务放量，前三季度净利增近四成
华勤技术是全球领先的智能产品ODM平台，目前实行“3+N+3”业务战略，以智能手机、笔记本电脑、数据中心为三大基座业务，同时拓展AIoT、汽车电子、机器人等新兴方向。近年来，公司在稳固传统移动终端业务的同时，数据中心与AIoT业务增长显著，成为业绩的重要驱动力量。
从最新披露的2026年三季报来看，公司业绩保持稳健增长，前三季度实现营收1660.14亿元，同比增长28.81%；归母净利润为43.23亿元，同比增长39.53%。
分业务看，移动终端业务收入为687.84亿元，同比增长15.6%；计算及数据业务收入为827.06亿元，同比增长39.0%；AIoT业务收入为91.96亿元，同比增长68.4%；创新业务收入为41.20亿元，同比增长119.3%。其中，第三季度数据业务表现尤为突出，单季收入为224.56亿元，同比增长228%。
从战略逻辑审视，华勤技术此次参股晶奕集成，与其近年来向产业链上游延伸的整体思路一脉相承。作为ODM厂商，华勤技术处于智能硬件制造的中游环节，上游对接芯片、元器件供应商，下游服务全球头部品牌客户。在半导体供应链不确定性犹存的背景下，通过参股方式与晶圆代工厂形成资本与业务的双重联结，既是对核心元器件供应安全的防御性布局，也有助于公司在产品定义阶段更早介入工艺适配，缩短从设计到量产的周期。
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