北京
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11月6日，随着第一根硅棒的完美出炉，华民半导体新产线首次投料即成功拉制450mm大直径半导体硅材料，标志着华民半导体大尺寸硅材料迈上规模量产新台阶。
依托集团长期在设备改造、热场优化、掺杂工艺、高效拉晶等方面的Know-how积累，本次改造调试工作迅速、有序推进，充分验证了新产线设备技术方案、热场匹配与拉晶工艺的可靠性。450mm大直径半导体硅材料主要面向半导体设备硅部件高端基材需求，适配刻蚀、沉积等核心工艺环节，契合国内半导体材料国产化趋势，是公司半导体第二增长曲线建设的重点发力点。
新产线调试成功并达成量产条件，夯实了华民半导体大尺寸硅材料的稳定供给能力，为后续海内外新客户送样验证、订单交付提供支撑。华民半导体将持续推进工艺优化与市场拓展，积极对接下游硅部件厂商及产业链客户需求，以前沿技术储备响应半导体高端硅部件的中长期配套需求，助力产业链自主化水平持续提升。
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(华民股份 动态宝)
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