华勤技术10亿元参股晶奕集成 60亿押注晶合系

中经记者 陈佳岚 广州报道

11月6日，ODM龙头华勤技术（603296.SH）发布公告称，华勤技术全资子公司合肥勤合电子科技有限公司拟与合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”，688249.SH）、合肥市建设投资控股（集团）有限公司，以1.00元/注册资本的价格共同向晶合集成全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司增资，各方合计增资91亿元。其中，华勤技术全资子公司拟出资10亿元，增资完成后持有晶奕集成9.01%股权，不会导致华勤技术合并报表范围发生变化。

晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体。事实上，《中国经营报》记者留意到，这并非华勤技术首次投资晶合集成。2025年8月，华勤技术以现金方式取得晶合集成6%股权；2026年5月，其全资子公司合肥勤合又完成对晶合集成5%股权的收购。此次进一步参股晶合集成四期项目建设主体，意味着华勤技术与上游晶圆制造企业的合作关系进一步深化。

对此，探索科技首席分析师王树一对记者分析道，华勤技术连续投资晶合集成，体现了头部ODM企业从传统供应链采购管理向上游产业链资本合作延伸的趋势。低毛利率是ODM行业背景之一，但华勤技术的投入，有可能通过长期合作提升供应链协同能力，并探索新的投资回报来源。

加码上游晶圆制造

公告显示，晶奕集成是晶合集成四期项目建设主体，项目总投资355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

从增资结构来看，本次91亿元资金由三方共同承担。其中，晶合集成拟出资51亿元，合肥建投拟出资30亿元，合肥勤合拟出资10亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增加至111亿元，晶合集成、合肥建投及合肥勤合分别持有63.96%、27.03%和9.01%的股权。晶合集成仍为晶奕集成控股股东。

这是一次向产业链上游布局的动作。华勤技术方面表示，本次通过全资子公司参股晶奕集成，系围绕主营业务开展的产业链上游布局，有利于加强与上游晶圆制造企业的产业协同，完善产业链相关布局，整合各方优势资源，提升供应链协同能力和综合竞争优势。

一位半导体行业观察人士向记者分析指出，晶合集成主打显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片等成熟制程产品，与华勤技术的智能手机、PC、智能穿戴等产品队列具有相关性，可形成产业链上下游的协同，华勤技术对晶合集成的投资，后续可能也是瞄准了后者四期项目产能的优先话语权和长期协同的预期。

而在Counterpoint高级分析师林科宇看来，华勤技术此次投资的战略卡位意义更大，更多是通过战略投融资的方式来提高集团的复合型的产业版图，平衡公司的未来营收风险，同时期待有更稳定的回报。

记者留意到，ODM厂商向上游半导体延伸，华勤技术并非孤例。此前闻泰科技通过收购安世半导体控制权，直接获得成熟半导体资产，半导体业务成为其重要利润来源和双主业之一。不过，闻泰走的是控股并购成熟资产的路径，华勤技术此次仅仅是参股晶合四期新建项目主体，不并表，更多是产业链协同。两者同样看到ODM企业向上游延伸的方向，但路径轻重并不同。

从“持股晶合”到“持股项目”

如果将时间线拉长，这算是华勤技术在晶合集成体系内的又一次落子。

2025年8月，华勤技术以23.93亿元受让取得晶合集成1.2037亿股股份，占晶合集成总股本的6%。2026年4月，华勤技术及其全资子公司合肥勤合又与力晶创新投资控股股份有限公司签署股份转让协议，由合肥勤合以约26.51亿元受让晶合集成5%股份，并于同年5月完成过户。两次投资完成后，华勤技术及其全资子公司合计持有晶合集成约11%股权。

华勤技术在2026年半年度报告中表示，华勤技术向晶合集成委派一名董事，可以参与其财务和经营决策，对其具有重大影响，因此将相关投资作为长期股权投资核算。

此次华勤技术进一步出资10亿元参股晶奕集成，投资标的由晶合集成上市公司股权延伸至其四期项目建设主体，反映出双方产业链合作关系的进一步深化。

不过，参股并不意味着华勤技术获得了晶奕集成的控制权。增资完成后，合肥勤合持股比例为9.01%，晶合集成仍持有63.96%股权，保持控股地位。

另一方面，值得留意的是，晶圆制造项目具有投资规模大、建设周期长、资金回收期较长等特点。晶奕集成四期项目整体投资总额达355亿元，本次增资91亿元只是项目资金安排的一部分。华勤技术投入10亿元后，未来相关投资何时能够获得回报，仍有待观察。

王树一对记者分析，华勤技术投资晶合集成上市公司，主要分享其整体经营成果；直接参股晶奕集成，则将部分资本和风险进一步集中到四期项目，后者有利于深化具体项目层面的合作，但并不自动意味着获得产能优先权。

根据公告，本次交易已通过华勤技术董事会审议，但尚需晶合集成董事会及股东会审议，最终交易能否完成仍存在不确定性。

也有行业人士认为，如此密集向半导体领域布局，背后也是ODM行业毛利率偏低的现实。2025年，华勤技术整体毛利率仅为8.08%，而晶圆代工成熟制程的毛利率普遍在20%以上。此前，华勤技术已收购易路达控股切入声学模组、收购昊勤机器人切入机器人领域。

“对于半导体投资，未来5年到10年都是一个非常重要的产业关注点，而华勤技术在战略投资上已经在上游供应链做了相当多布局。”林科宇在接受记者采访时分析，从华勤技术自身的业务演进来看，公司在早期ODM业务中就已经意识到整机代工环节利润提升空间有限，因此很早便切入了PC和服务器代工，这部分业务在手机和IoT产品之外，成为其今年乃至明后年较强的业绩支撑。

“在这样的背景下，半导体投入也是其未来非常看重的一块。抛开标的公司本身的质地不谈，至少在方向上，华勤技术这一举措是好的。”林科宇表示。

华勤技术两次投资晶合集成累计投入约50.44亿元，此次再出资10亿元参股晶奕集成。对于一家以智能硬件ODM业务为主的企业而言也是一笔不小的数目。

华勤技术财报显示，公司2025年营收1714亿元、归母净利润40.54亿元，60亿元投资约相当于公司一年半的净利润。

（编辑：吴清 审核：李正豪 校对：颜京宁）