英特尔、三星等大厂带AI参展进博，但光刻机巨头ASML没来

今天进入了第九节 中国国际进口博览会（ 进博会）第三天。

过去两天，我一直在进博会期间在四叶草“豪迈”走20000步，主要是找一些老朋友，并且认识一些新朋友们。

这已经是我第五年参加进博会了，疫情期间我也没断过去进博。

但今年进博太大了， 162个国家、地区和国际组织，4142家境外企业参展，整体面积首次突破44万平方米。

其实到现在，我还没逛完，最后只能先回北京过周末了。

先给很多不太了解这个会议的朋友简单介绍一下 进博会。

进博会其实是中国四大展会之一，其他三个是广交会（ 中国进出口商品交易会 ）、服贸会、消博会（ 中国国际消费品博览会 ）。

另一重意义是，进博会基本都是大外企，之前要求是不准有国内注册的公司，所以这是很多大外企给商务和其他部门对外展示的窗口。

所以在今年进博会，有三个重要新特点：

1、“沦陷区”多了一些。比如，临港、亦庄、张江之类的地方区域首次组团参展，这在往年都是没有的“风景”，之前顶多是携程、极兔这些有海外业务的公司用香港主体来进博会，或者在二楼中庭摆一些地方展示。

但现在更多国内 想要出海的 企业开始组团，吸引更多客户进入进博会关注他们。

2、服务贸易比汽车更核心。今年服贸展馆在2.2馆，往年是汽车或者是消费品展馆，而汽车馆搬到了7.2馆；国家馆则在5.2正中心，而不是1馆了，说明服务贸易的重要性开始高于汽车了。

3、相比于往年ADI、TI不参加，今年比较让人关注的是，光刻机巨头ASML没有参展进博会，这也是继第二届之后ASML第二次不参展进博会。

明面原因是“ 与内部全球会议的日程安排冲突”；当然更多人也知道，这与当前中欧美和政策因素可能也有一定关联。

当然，今年技术装备3馆依然有很多大厂云迹： 英特尔、高通、AMD、新思、戴尔五巨头， 三大存储龙头—— 三星、SK海力士、美光，三大设备厂——KLA、Lam泛林、应用材料Applied Materials。

4.1馆则还有西门子、蔡司、ABB、尼康等大厂。

逛完进博会，我简单梳理一下今年进博会3、4.1和其他楼上的科技相关的馆有哪些新展品，哪些产品比较值得关注一下。

3馆：英特尔、AMD、高通首发新品，三星核心成芯片技术

这次3馆最值得逛的是英特尔、三星两个展厅。

先说英特尔。

此次，英特尔 “重返”进博会做独立展台，所以铆足劲发了新品： 绿色算力舱（英特尔绿电储能算力一体化解决方案），以及Intel 18A产品集中亮相。

简单介绍一下这个“绿色算力舱”，其实是英特尔绿电储能算力一体化解决方案。

这和”超节点”不太一样。超节点属于算力机柜，不包含绿电、储能和整套集群散热部分。

而英特尔这套算力方案不仅是与安擎等国内公司合作，而且 包含绿电储能，还有GPU——当然是锐炫系列。

单个集装箱式算力舱大小是标准的40英尺，可容纳 12个标准机柜， 支持用电功率从 100千瓦（kW）至数兆瓦（MW）级的算力基础设施部署。整套装备可在工厂内完成定制，周期约为8—12周； 设备到场后 最快一周内即可投入运营，并支持整体迁移和分批次模块化扩容。

英特尔中国区董事长王稚聪解释了一下为何英特尔在国内要做算力舱的事情。

他说，“我们观察到中国西部富余大量的新能源，这些新能源的实际利用率有些并不高。所以我们思考，能不能打造一个具有高度移动性的标准集装箱方案？集装箱部署相对容易，不需要建设传统的物理数据中心，可直接推放到光伏发电站旁边，就能实现绿电直供。”

实际上，电力长距离传输的损耗非常严重。例如，从遥远的西部跨越几千公里输送到上海，电网传输损耗极大；而且绿电具有“靠天吃饭”、发电不够稳定的特点。因此需要把这种集装箱形态带到西部去，直接把绿色电力就地无损耗、高效转化为Tokens，再通过算力网络对词元进行调度，并经过软件优化后，下发给企业或个人使用。

“所以我为它总结的口号叫 “From Green Power to Green Token”（从绿色电力到绿色词元）。”王稚聪表示，虽然这是一个标准的集装箱算力舱，但它其实也可以做成“半舱”形态，直接应用于企业级场景。你可以把100个算力舱连接起来，直接构建起一座大型算力中心向外输出token。

储能与电力也是这个算力舱特点，通过铁铬液流电池储能系统，能够支撑超过8小时的高稳定、数据中心级长时储能，此外，由于集装箱内算力密度极高、空间有限，所以直接做800V高压直流供电，从而进一步压缩配电单元占用的体积，把更多空间留给计算设备。

“未来，企业自己部署AI推理，如果需要低延时或者极高的数据安全性，完全可以将其部署在企业园区甚至办公大楼旁边。因此，我们特别希望带着这样的产品，借助进博会平台与各行各业的潜在用户及合作伙伴深入交流。

除了这套大算力舱，这次英特尔还让 Intel 18A 产品集中亮相，以及 端侧和一体机之类的产品，包括 企业级的 词元一体机、端云协同部署合作方案等。

简单来说，英特尔希望展现的是， 端侧AI是 落地核心，算力舱是更大算力部署的方案。

英特尔两边分别是三星和高通，两家都是进博会的“全勤生”。

再说三星，这次进博会真的很“芯片”。

今年初，三星确定缩减对华的家电和电视业务。

所以本届进博会，三星电子展台看起来有所“压缩”，从蔡司斜对面，转到了3馆；而三星展台核心方向变为将半导体、显示、移动终端、医疗设备、音频和汽车相关解决方案放到一起展示，试图回答一个更底层的问题。AI时代的硬件，到底由什么组成。

我总结来说，三星电子展示的就两个方向：围绕AI的手机和半导体。

其中，手机主要是万元级的W27，以及展示折叠屏和Galaxy系列手机历史；而半导体展示的比较多，从边缘端AI、存储、晶圆制造、2亿像素的传感处理器等。

在边缘AI展区，一套LPDDR5X与LPDDR5X-PIM对比模型很直观：传统架构中，数据需要在内存和主处理器之间往返；加入PIM（存内计算）后，部分运算可以直接在内存内部完成。三星官网显示这项方案在16个DRAM Bank中分别配置运算单元，针对矩阵向量乘法等AI推理运算减少数据搬移。

Sensor部分， 现场展出了三星ISOCELL HPC，这是一颗2亿像素图像传感器。三星资料介绍，它引入DeepPix技术，支持单帧16位HDR和最高4K 180帧/秒视频拍摄。

高像素并不是画质的全部；面对逆光、夜景和复杂色彩，传感器能保留多少亮暗细节，往往比单纯把像素数字做大更有意义。

我觉得这2亿像素，真的比iPhone万年不变5000万要好的多的多。

但我手里确实没三星的2亿，我这个是小米18 Pro在展台拍摄的，是豪威的2亿，不是三星的2亿。

而这张图我让三星半导体的朋友用 ISOCELL 2亿像素的OPPO手机拍摄的，原图上传不了，只能压缩、裁剪了。

原图非常清晰，万级尺寸、一张39M。

比较有趣的是，三星这次介绍了GAA 2nm的制造、2.3 Cube-E和3D封装工艺——直接对标台积电CoWoS。

先说这个2nm，现场其实展示了FinFET和2nm GAA的技术区别，尤其是沟槽部分。

转个方向展示的是半导体封装，三星主要展示了2.3Cube-E和3D IC Cube-T/H封装方案。

其中，2.3D Cube-E，又称 I-Cube E， 是 三星代工厂Samsung Foundry推出的一种 2.3D 异构集成先进封装技术，与2.5D不太一样的点在于，三星这套采用 RDL（重布线层）中介层配合硅桥（RDL-Interposer with Si-Bridge） 的混合方案，属于横向异构集成技术（水平扩展），相比传统的 2.5D 全硅中介层在成本和面积效率上更具优势。

就跟Intel 18A和台积电N2似的，三星这个技术也是一个新的名字，接近2.5D封装，但又不是2.5D，却是先进异构集成封装方案。

我问了一下， 2.3D和3D IC 封装工艺，目前主要在韩国和美国生产，没有西安厂。猜测核心还是为了做HBM和AI GPU芯片这类先进芯片， 加强和英特尔、台积电的竞争。

其中，2.3D先进异构集成封装方案计划落地，三星在与博通（Broadcom）等大客户的合作中，计划将 2.3D 及 2.5D 先进封装技术应用于新一代 AI 与网络芯片中；而3D IC对7nm和5nm制程芯片都适用，已经开始应用了。

此外，三星还把动力电池子公司SDI和三星医疗业务也搬到了进博会。

如果我没记错，这应该是首次，也是为数不多三星在华的业务。

今年，三星在中国新增医疗器械产线、生物医药研发中心和先进生产技术研究所；目前在华设有15家生产企业和14家研发中心。

中国三星方面也披露了一点在华投资的数据： 目前，三星在华设有15家生产企业，累计投资约590亿美元，其中尖端产业投资占比近90%。

（四年前进博会的时候，三星在华投资五年220亿美元、10年410亿美元）。

这么一看，过去四年，三星又投资了几十亿美元。

中国三星首席副总裁张代君日前表示，三星近年在华投资几乎全部用于半导体、新能源汽车动力电池等高端产业，并进一步将产能与研发投向技术门槛和附加值更高的新赛道。对于跨国企业而言，进博会是新品首发、新技术首展的重要窗口，更是拓展中国市场的重要平台。

三星这个slogan还是比较引人注目，就是一家企业真实的表态。

最后说高通。

这次高通核心依然是两部分：骁龙系列（除了手机，还加上了Arm PC终端），以及To B业务——机器人、座舱和边缘AI产品。

现场展示了骁龙全系列，还是大红大紫风格，把一堆手机展示出来（豪气冲天）。

然后，今年进博会，高通终于拿出来了6G技术：全球首次公开实物展出的首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机。

这背后有两个背景。

第一个背景是5G时代，高通属于稍微后发，华为把核心专利都掌握了一个遍。今年10月5日，高通与华为正式宣布达成了一项多年期、范围广泛的专利许可协议，这是双方首份涵盖5G技术的专利许可协议。

第二个背景是，高通在 6G 领域开始布局很久了，尤其包括国内的三大运营商，还有华为等也都在布局，所以 6G 的专利战还没有爆发。目前 6G 的技术还处于早期阶段，尤其是高通和爱立信这些公司还在做“6G天地一张网”的建设，这块的布局都会为后续高通在6G网络专利打下基础。

当然，作为迈向6G商用的重要测试验证平台，高通已采用该原型机与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展联合6G技术测试和互操作验证。今年9月，高通与中国移动还完成了符合3GPP最新定义的U6G频段原型基站与6G终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究探索迈入系统化验证新阶段。

此外，展台还带来面向6G网络的“AI记忆”体验，通过连接将智能眼镜“看见”的画面上传到边缘服务器做AI推理，从而对物体进行识别与追溯检索，演示分布式计算支持的AI回忆用例，为观众描绘6G赋能的全新未来。

但这个价格并不好说，因为现在5G-A还没完全覆盖，更不用说6G对消费者的作用，而6G最大作用依然是在企业和国家之间。

我觉得高通展台比较可惜的是，希望能够看到数据中心的产品。毕竟现在高通正在从端侧走向数据中心这个方向，希望能看到高通 Cloud AI 100，或者是现在一些围绕数据中心的新 AI 产品。

上一次发布AI 100，还是2019年高通在深圳的活动。

此外，其他展台上非常有趣。

AMD首次在中国市场展示第六代AMD EPYC（霄龙）处理器。该处理器基于全新的Zen6架构打造，采用台积电2nm制程工艺。

SK这次展示主要有两个部分——海力士的半导体，以及SK电讯的算力集群方案。

其中，存储部分，SK展示了覆盖从数据中心到端侧AI（On-Device AI）等多种应用场景的存储解决方案，包括服务器用DRAM模组、eSSD、LPDDR6等产品。

服务器DRAM领域，SK海力士围绕AI工作负载对大容量、高带宽和高能效的需求，集中展示了包括面向大容量应用的256GB DDR5 RDIMM、具备高带宽性能的128GB DDR5 MRDIMM，以及采用全新形态设计、进一步提升能效与空间利用率的192GB SOCAMM2等产品。企业级SSD（eSSD）方面，SK海力士展出了采用QLC NAND、实现大容量存储的PS1101 E3.S，以及采用第六代PCIe的PSF010 E1.S等产品。

我比较关注的是这个，上面英文是Rebellions，这是一家韩国AI芯片公司，直接对标的是英伟达收购的LPU公司Groq。

2024年8月，SK电讯（SKT）的 AI 芯片子公司Sapeon Korea与韩国 AI 芯片初创公司Rebellions宣布合并，此次合并预计将形成一个价值超过1万亿韩元（约合7.4亿美元、约合53.37亿元人民币）的新实体，成为代表韩国AI芯片产业的独角兽公司，命名为“Rebellion”。

换句话说，Rebellion现在是SK的公司，有了算力、存储，SK电讯还有网络，数据中心三大样齐活了，所以说这是英伟达在韩国的合作伙伴且竞争对手。

而这届进博会，很多人都会去特斯拉展台打卡一下，特斯拉展台人山人海，现场展示了Cybertruck和特斯拉擎天柱机器人。

昨天特斯拉全球副总裁陶琳也在现场短暂停留，我也抓拍了几张。

第一天我还在施耐德电气展台看到 施耐德电气全球执行副总裁、中国区总裁尹正，和第一财经总编辑杨宇东合照。

此外，我也看到了GE能源 GE Vernova 让很多组团逛展，包括通用技术之类的国内厂商。

此外，这次半导体EDA和IP巨头Synopsys新思科技集中展示半导体领域的前沿技术与创新产品。主要包括接口IP、汽车电子数字孪生平台和硬件辅助验证（HAV）三条产品线。在接口IP领域，新思科技面向下一代AI高性能计算与数据中心基础设施，打造了三项硅验证IP解决方案，涵盖PCle7.0、LPDDR6PHY与高速224G SerDes。

据悉，此次展出的基于3nm工艺的接口IP产品，重点包括LPDDR6和PCIe 7.0相关IP，两款IP在北美、日韩及国内市场均有较大客户群，目前客户仍处于研发和导入阶段。需要说明的是，IP本身已较成熟，但从IP到芯片量产仍需客户完成相应开发流程。

值得关注的是 Synopsys与开源AI模型厂商进行合作，开始做AI设计芯片的全流程——这或许能颠覆国产手搓EDA的选手。

这些是3馆的重要展厅。

下面是4.1馆，我最关心的还是西门子和蔡司。

先看西门子。

今年西门子展台做的还是比较大的，展示了四大方向：

1、以工业AI为引领的数智化、低碳化技术创新，

2、高增长行业应用（数据中心、人形机器人等）

3、绿色转型成果（从企业自身运营到供应链），

4、40余家企业数智化、低碳化转型与工业AI应用落地案例。

这是西门子在工博会上没展示的场景：质量检测

这里展示的是质量检测的场景。节卡的机械臂搭载 AI 驱动的 Inspekto 视觉检测系统，对固定工件及旋转中的模块进行缺陷检测。运行数据经 Industrial Edge 汇聚，利用边缘侧 AI 进行预测性维护，实时分析工况数据，提前锁定设备隐患。

这套软件系统是由西门子助力和打造的。

遥想三年前，这是西门子2023年进博会展台，当时还更多讲AI、合作、科技感。

但到了2026年，西门子非常坚定走AI、数据中心、人形机器人方向。

这次西门子还和大晓机器人签订了合作，主要围绕西门子Xcelerator AI Agent方案。

话说，这可能是继银河通用之后第二家能公布出来西门子与国内具身智能合作的公司。

随着西门子把西门子医疗公司股份清仓、能源拆分独立、卖掉了家电业务。

如今的西门子，整体都会转型到工业AI、数据中心、半导体、具身智能和人形机器人、绿色能源、交通这些与AI和高科技产业有关的行业，加速向产业AI方向转型。

今年蔡司依然是原地方，4.1的超大展台，几乎去哪个区域最后都会到蔡司门口走。

但每年蔡司的展厅，我看着都有点像医疗展，但和默克、西门子医疗那种医疗展厅不太一样的是，默克起码是真做药品，西门子医疗或者飞利浦之类也都是在做设备。

蔡司呢，主要是做光、做显微镜，这个还是比较特别的。

最后我们聊聊其他展区的展台，还是有点意思的那种。

这次松下电器展台有点特别。

往年松下电器的展台基本上都是小家电、高科技，还有一些消费品，毕竟松下的展台都是在消费品展区里面。

但今年年初，松下把国内的家电电视业务整体都打包出售了，所以今年松下展台更多展示的有点意外：AI基础设施元器件、先进制造与解决方案、健康智能住空间三大部分。

这些跟大家认为的消费品关系不大。

甚至在展台门口就搭了一个数据中心和算力中心，看出来松下想把国内业务从C端转向B端。

当然，不是说松下没有这些消费品，包括吹风机、影音碟这些高品质高科技产品也在现场展示，但整体还是往工业制造方向发力，与工博会有点类似吧。

譬如，今年松下展台展示了一套焊接设备，真把焊接设备拿到展台上面去执行任务。此外还有绿色智慧零售的一些方案，以及一些工业自动化方案。

这事儿估计往年松下电器是办不到的。松下往年还放一些高科技的产品，消费品比较多，这种纯工业制造比较少。

我在逛的过程中，还看到松下全球副总裁、中国日本商会会长本间哲朗在展区来回走路。

但需要提醒的是，松下大中华区业务已于2026年4月正式启动新事业体制调整，将原本的“松下电器中国东北亚公司（CNA）”升级调整为中国东北亚事业（CNAB），所以松下国内业务调整仍在持续当中。

我还插空去了2馆医疗馆，人真的很多，尤其是GE医疗人挤人。

今年GE 医疗作为九届 “全勤生”，携 40 余款创新成果亮相，其中 21 款为首展新品，包括深硅光子计数 CT、长轴 PET/CT 等，聚焦精准诊疗、数智化与产学研合作。

GE医疗还在做AI融合，参展的LOGIQ Vita高端全身AI超声诊断系统，可以实现全场像素聚焦与超高帧频成像，在腹部、浅表等场景图像表现突出，设备内置多种AI辅诊工具和流程AI设置，实现自动组织识别与智能参数调节，覆盖超过60%的常规临床应用，并具备慢性肝病精准定量、肌骨疑难评估、介入精准引导等专业临床能力工具。

我还到了消费展区的欧莱雅展台。

最近两年，欧莱雅展台一直都是科技风、AI风格，不完全美妆风格。

去年进博会整个欧莱雅展台都是AI风格，今年还参加了WAIC，AI风格都开始从宣传到内在了。

这次进博会，欧莱雅AI风格有点弱，但整体还是偏科技感多一些，主题叫“美之奥德赛”（The Beauty Odyssey）。

今年还请了国内网红周芯竹，我在现场恰巧碰到她在拍社交媒体图。

这个是欧莱雅展台的核心，叫龙凤美神（KALLISTÉ TWINS），

感觉一股QQ空间的杀马特味道。

我还到了5.2中国馆，里面有很多科技展品。

包括长征十号乙运载火箭海上回收、紧凑型聚变能实验装置、中国环流四号等航天能源成果，CR450 动车组模拟驾驶舱、分体式飞行汽车 “陆地航母”、AE200 载人 eVTOL 等交通低空装备，还有仿生灵巧手、可自主泡茶的具身智能机器人、量子科技展品，同时陈列月壤样品、C919 相关展示、深海勇士号模型、北斗系统、大型盾构机模型，搭配 “世界超市・数字义乌” 沙盘、景德镇瓷器、国货潮玩等。

上面还展示了沐曦唯一：国产GPU唯一入选企业沐曦的曦景S600亮相，全国产7nm制程。

模型侧，中国馆里面专门有一个Kimi月之暗面的展位，包含模型界面，以及通过AI仿真设计的四叶草立体主题。

挺有趣的，感觉月之暗面也是“唯一”。

只不过这次月暗很低调，展台旁边没什么工作人员在，只有搭建的展台信息。

最后照例点评一下：

1. 整体定位：今年进博会属于第九届，明年是第 10 届，正好是第一个 10 年的进博会，明年应该是很有意义的，所以今年进博会整体来说是在为明年打前战。

2. 参展趋势：今年很多外企的风格都转向了 AI 科技，基本上都是带着 AI 属性来参展。当然，也会有一些公司不再来参展了，这还是比较可惜的。

3. 交通体验：说实话，今年进博会的交通是最差的一届，场馆周围的道路全部封闭，基本上隔了两条街才可以进去，进场距离至少两公里。

滴滴都要进停车场，甚至都进不了停车场，导致外围交通都是堵车状态，而进场馆速度至少得 10~20 分钟以上。所以今年进场馆是非常不容易的，不管是交通还是晚上的地铁，人非常多，交通都堆到了场馆外围。

这都是往年进博会没有遇到的情况。

打车打不到、坐地铁人山人海，找个位置还得走5公里，进个场还要蛇形走路，布局僵化。

我还是觉得，进博会是一个真实交流的场所，让很多中国厂商、外国友人能更快进场观展，而不是设置障碍去参展。

人多就要重新调控，人做不到，不代表AI做不到，多用点先进技术，起码让更多同行感受到进博带来的美好。

导致今年进博会很多厂商基本上只是为了首日和专业观众日，后两天基本上就撤展了。

根据新华社报道，明年第十届，有49家企业及机构签约参展第十届进博会企业商业展，9家企业及机构签约成为虹桥国际经济论坛会员及智库伙伴。

据规划，第十届进博会将于2027年11月5日至10日在上海举办。

那么，明年进博见。