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来源：市场资讯
（来源：IT之家）
IT之家 11 月 6 日消息，爆料者 @momomo_us 昨日放出了一张关于英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的无水印照片，展示了处理器封装内部的多颗芯粒布局。
结合此前爆料信息，这颗处理器采用 4+8+4 核心配置，包括 4 个性能核、8 个能效核和 4 个低功耗能效核（LP E 核），CPU 核心总数达 16 个；处理器封装尺寸约为 12×23mm，总面积约 276mm²。
从芯片布局来看，Nova Lake-H 采用多芯粒模块化设计，封装内部包含计算、图形、SoC 枢纽和外围控制等功能模块，同时还配有用于结构支撑的无源填充芯粒。
具体来看，左上角的计算芯粒面积约 55mm²，承载 4 个 P 核和 8 个 E 核。该芯粒采用台积电 N2P 制程。右上角的图形芯粒面积约 26mm²，集成 4 个 Xe3 GPU 核心，采用英特尔 Intel 3-E 制程。
图形芯粒下方还有一块面积约 21mm² 的填充芯粒，主要用于封装结构支撑，不承担实际计算功能。封装中央上方则是一块面积约 72mm² 的 SoC 枢纽芯粒，采用英特尔 18A-P 制程，内部集成 4 个 LPE 核。
SoC 枢纽芯粒下方是面积约 58mm² 的外围控制芯粒，同样采用 Intel 18A-P 制程。整体来看，Nova Lake-H 将不同功能拆分到独立芯粒中，并根据功能需求采用不同制造工艺。
这一设计与此前曝光的 Nova Lake-HX 芯片布局有相似之处，主要区别在于计算芯粒规模和 CPU 核心数量。Nova Lake-HX 据称采用 8P+16E+4LPE 配置，总计 28 核，封装尺寸约为 12×30mm，面积约 360mm²。
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