北京
国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构和制作方法”的专利，公开号CN123022266A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体封装结构和制作方法，其能够减少焊点数量和封装层数，增加生产效率。其包括：第一多层线路层；第二多层线路层；硅桥复合层，其包括若干组硅桥、若干铜柱、以及第一塑封体，若干组所述硅桥中包括有带有TSV结构的第一硅桥；芯片封装层，其包括芯片组、填充层、第二塑封体，所述芯片组包括至少一计算和存储芯片；阻焊油墨层；以及若干锡球；所述芯片封装层、第一多层线路层、硅桥复合层、第二多层线路层、阻焊油墨层顺次叠装复合，所述阻焊油墨层上布置有下凸的若干锡球，所述锡球用于印刷电路板的焊接，所述第一硅桥、铜柱用于将第一多层线路层、第二多层线路层之间的信号连通设置。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10847.6444万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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