深南电路申请覆铜板复合基膜相关专利，双向压延消除基膜各向异性，均衡双向性能

来源：新浪证券-红岸工作室

10月29日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种覆铜板复合基膜及其制备方法、覆铜板”的专利。申请公布号为CN122976059A，申请号为CN202611300650.7，申请公布日期为2026年10月27日，申请日期为2026年8月25日，发明人刘晓锋、廖志友、喻春浩、赖思宇，专利代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙），专利代理师谭果林，分类号B29C69/00、C08L101/04、C08L27/18、C08K7/04、B29C48/08、B29C48/00、B29C43/24、B29C43/30、B29C67/04、B29L7/00、B29L9/00。

专利摘要显示，本发明属于印制电路板技术领域，特别是涉及一种覆铜板复合基膜及其制备方法、覆铜板。一种覆铜板复合基膜的制备方法包括：制备坯料，将所述坯料通过挤出机挤出成型，得到具有初始厚度的坯膜；沿第一进料方向对所述坯膜进行至少一次压延，沿第二进料方向对所述坯膜进行至少一次压延；所述第一进料方向与所述第二进料方向相交；将压延后的所述坯膜依次进行干燥脱脂处理及高温烧结成型，制备得到复合基膜。通过第一进料方向与所述第二进料方向的双向累进压延，使得PTFE分子链纵横双向有序取向，使得双向伸缩率、力学性能高度均衡，有效改善并消除坯膜的各向异性缺陷，减小复合基膜不同方向力学性能及收缩性能的差异。

深南电路是国内印制电路板领域头部企业，以高可靠PCB产品为核心，兼具技术壁垒与全产业链配套优势。公司1984年7月3日注册成立，2017年12月13日于深圳证券交易所挂牌上市，注册及办公所在地均为广东省深圳市。

深南电路主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，申万行业分类隶属于电子-元件-印制电路板板块，同时覆盖陶瓷基板、PCB概念、高价股等概念赛道。

2026年三季度，深南电路实现营业收入257.74亿元，在国内37家印制电路板行业上市公司中位列第二，仅次于鹏鼎控股的291.87亿元，大幅高于行业56亿元的平均营收水平与31.78亿元的营收中位数；同期公司实现净利润41.35亿元，同样位居行业37家参评企业第二位，仅次于沪电股份的56.24亿元，远超行业7.49亿元的净利润均值与2.36亿元的净利润中位数，经营表现处于行业第一梯队。

指标类型 当期数值 行业排名/总家数 行业头部对标企业数值 行业平均数 行业中位数 营业收入 257.74亿元 2/37 鹏鼎控股291.87亿元 56亿元 31.78亿元 净利润 41.35亿元 2/37 沪电股份56.24亿元 7.49亿元 2.36亿元

深南电路股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种覆铜板复合基膜及其制备方法、覆铜板发明专利发明专利申请公布、公布CN202611300650.72026-08-25CN122976059A2026-10-27刘晓锋、廖志友、喻春浩、赖思宇2一种嵌入式电路板及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610866043.02026-06-15CN122662068A2026-08-28袁华、王泽东、易春鸾、朱凯、陈文卓、毛东华3一种电路板及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610857742.92026-06-12CN122662067A2026-08-28贺勇、郭国栋、刘金峰4印制电路板的制作方法及印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610858429.72026-06-12CN122699199A2026-09-04彭子童、袁锡志、冷科、刘金峰5一种芯片埋入式电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610845701.82026-06-11CN122602377A2026-08-18袁华、王泽东、陈燕航、毛东华、李文6UWB定位方法、系统、设备及可读存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610831042.22026-06-09CN122602066A2026-08-18程康、罗林、陈旭、刘宇、丁元新7柔性线路板线路悬空的加工方法及柔性线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610821909.62026-06-08CN122679563A2026-09-01刘帅、丁大舟8陶瓷基板及其加工方法、多层陶瓷封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610804753.02026-06-04CN122679557A2026-09-01幸锐敏、钟荣军、文林、肖爽9封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610798332.12026-06-03CN122662707A2026-08-28幸锐敏、钟荣军、周建10天线封装结构及天线封装结构的制作方法发明专利CN202610798476.72026-06-03CN122971276A2026-10-23张强波、缪桦、俞国庆、叶晓菁、蒋盛11双面陶瓷封装基板及其加工方法发明专利公布CN202610788025.52026-06-02CN122718996A2026-09-08幸锐敏、钟荣军、文林、肖爽12印制电路板及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610781525.62026-06-01CN122679583A2026-09-01李鹏杰、谢占昊、黄世清13高密互联板及其制备方法发明专利公布CN202610781722.82026-06-01CN122742262A2026-09-11贺勇、郭国栋、刘金峰14板材的制造方法、板材和印刷电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610740784.42026-05-27CN122584797A2026-08-18周锋、孙善军、黄永强15一种高密度互联板及制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610747497.62026-05-27CN122679584A2026-09-01幸锐敏、钟荣军、刘晓锋、文林、周建16印制电路板的制作方法及印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610747958.X2026-05-27CN122699210A2026-09-04李鹏杰、谢占昊、黄世清17芯片测试板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610740546.32026-05-26CN122602414A2026-08-18钟荣军、幸锐敏、文林、肖爽18机器人回桩控制方法、机器人设备以及红外充电桩设备发明专利公布CN202610711634.02026-05-21CN122710847A2026-09-08张峙琦、刘战克、周亚力、钟云、庄继凯19电路板的台阶制作方法、电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610704702.02026-05-20CN122602399A2026-08-18贺勇、郭国栋、刘金峰20异构电路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610647730.32026-05-11CN122602393A2026-08-18张峰、韩雪川、丁大舟21一种ATE测试板及制备方法发明专利公布CN202610631715.X2026-05-08CN122742278A2026-09-11文林、幸锐敏、钟荣军22连接板及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610622360.82026-05-07CN122602397A2026-08-18张峰、丁大舟、韩雪川、郭聪、刘志华23印制电路板的外形加工方法、印制电路板及相关装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610621410.02026-05-07CN122783993A2026-09-18贺勇、刘金峰、郭国栋24电路板及其制造方法发明专利授权CN202610594302.92026-04-30CN122121057B2026-07-03毛东华25电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610604738.12026-04-30CN122395855A2026-07-14岳瀚、董晋、孙东城26电路板形成异形空腔的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610594698.72026-04-30CN122421245A2026-07-17王亮、刘田27封装基板及其制备工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202610604487.72026-04-30CN122579438A2026-08-14王浩、刘晓锋、喻春浩、廖海龙、李丹28电路板位姿检测方法、装置以及系统发明专利实质审查的生效、公布CN202610570940.72026-04-27CN122636497A2026-08-25阳立海、韩力、叶家良、董思良、付伟、焦栋、肖海清29电路板的加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610519515.52026-04-17CN122458338A2026-07-24潘建国、武凤伍、胡凯30一种半导体封装结构及制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610508748.52026-04-16CN122555489A2026-08-11李松、胡凯、周礼敏31玻璃基板的制造方法和半导体装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610483971.92026-04-14CN122586390A2026-08-18王浩、喻春浩、刘晓锋、许佳宇、许煜秋32印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610417777.02026-04-01CN122340728A2026-07-03李鹏杰、谢占昊、李智33印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610417775.12026-04-01CN122340731A2026-07-03代羽丰34铣刀外观专利授权CN202630147969.52026-04-01CN310186186S2026-09-04王双林35电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610379868.X2026-03-25CN122094039A2026-05-26胡凯、武凤伍36计算模块及其制作方法、线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610353043.02026-03-20CN122312362A2026-06-30苏亮、杨阳、韩国荣37芯片封装体及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610339027.62026-03-18CN122421795A2026-07-17张强波、缪桦、俞国庆、江京、康宇豪、张伟杰38电路板的制作方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610269969.12026-03-05CN122054476A2026-05-15孙东城、王聚才39电路板及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610261491.82026-03-04CN122028323A2026-05-12毛盼、武凤伍、胡凯40印刷线路板的制造方法和印刷线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610249139.22026-03-02CN122028314A2026-05-12岳瀚、王聚才、孙东城、沈泽41封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610244535.62026-02-28CN122318872A2026-06-30刘晓锋、王浩、喻春浩42封装结构、封装方法及电路板发明专利授权CN202610233761.42026-02-27CN121728666B2026-04-28罗文渊、王泽东、黄欣、文子龙43电路板的制作方法和电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222413.72026-02-25CN121968467A2026-05-01李永安、邓先友、罗子昂44印制电路板的制造方法和印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222118.12026-02-25CN122054470A2026-05-15岳瀚、韩雪川45光模块、光互联设备和数据中心发明专利实质审查的生效、公布CN202610222119.62026-02-25CN122205275A2026-06-12廖海龙、王国栋、骆柄伸、缪桦46一种隔离器件发明专利授权CN202610160957.52026-02-04CN121645685B2026-04-10陆平47一种宽频带射频链路的切换电路及切换方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610026623.92026-01-08CN122026928A2026-05-12潘松、张浩海、丁元新、刘宇、贾超48金属化半槽加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013964.22026-01-06CN121793275A2026-04-03岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才49可剥离复合铜箔及其分离方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013118.02026-01-06CN121848764A2026-04-14刘晓锋、王浩、喻春浩50一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013113.82026-01-06CN121985480A2026-05-05岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才