上海
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10月29日，盛美上海宣布，其首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备UltraECP ap-p顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。
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