北京
10月28日，半导体溅射靶材龙头江丰电子（300666.SZ）披露2026年第三季度报告，公司营收、利润同步保持高速增长，盈利增速显著跑赢收入增速，展现出较强的盈利能力与订单承接能力。
财报数据显示，单三季度，公司实现营业收入17.28亿元，同比增长44.42%；归属于上市公司股东的净利润2.71亿元，同比大幅增长83.20%，基本每股收益0.98元。
拉长周期看，前三季度公司合计营收44.65亿元，同比增长35.67%；归母净利润8.11亿元，同比增幅达到102.38%，业绩实现翻倍增长，盈利弹性突出。
作为半导体上游核心材料厂商，江丰电子业绩走强，受益于全球晶圆制造产能扩张、AI算力芯片需求上行，以及国内先进制程供应链国产化推进。公司主营超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件，产品覆盖铝、钛、钽、铜及各类合金靶材，是芯片薄膜沉积环节不可或缺的关键耗材，已经进入台积电、中芯国际、SK海力士等头部晶圆厂供应链体系，同时持续推进先进工艺产品认证，在5nm等先进节点实现供货能力突破，国产替代空间广阔。
行业层面，AI芯片、高性能计算芯片需求持续拉动靶材需求放量，下游晶圆厂资本开支回暖，带动靶材订单持续释放。同时，公司持续加大研发投入，持续优化产品结构，高附加值产品占比提升，推动毛利率改善，是利润增速高于营收增速的核心原因。除靶材主业外，半导体精密零部件业务稳步拓展，打开第二增长曲线。
值得注意的是，此前公司公告筹划赴港上市事项，推进国际化布局，进一步支撑海外客户拓展、产能建设与技术研发投入。
公司表示，将持续跟进全球半导体产业周期变化，深耕超高纯材料技术，加速新产品、新工艺验证，巩固在全球溅射靶材市场的竞争地位。不过，半导体行业具备强周期属性，下游晶圆厂资本开支节奏波动、海外客户认证进度、原材料价格波动等因素，仍将对后续业绩形成扰动。
江丰电子成立于2005年，2017年6月在深交所创业板上市。公司专注于集成电路用超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件研发、生产与销售，是国内半导体靶材领域龙头企业，国家制造业单项冠军企业，长期承担多项国家重大专项，打破海外厂商长期垄断。
二级市场方面，当日，江丰电子股价收报168.47元，上涨10.35%，市值464.93 亿元。
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