北京
分享至
国家知识产权局信息显示，上海长园电子材料有限公司申请一项名为“热缩材料及其制备方法、双层热缩套管”的专利，公开号CN122978912A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种热缩材料及其制备方法、双层热缩套管，其中该热缩材料，包括外被材料和高温固化热熔胶黏剂改性材料；其中，所述高温固化热熔胶黏剂改性材料按重量份数计，包括如下组份：乙烯‑醋酸乙烯共聚物热熔胶20‑50份；聚酰胺热熔胶50‑80份；苯乙烯类热塑性弹性体共聚物10‑30份；矿物油10‑30份；交联促进剂1‑20份；硫化剂0.5‑2份；抗氧剂0.5‑1.5份。
天眼查资料显示，上海长园电子材料有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海长园电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，专利信息427条，此外企业还拥有行政许可110个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
