北京
国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种板级扇出型封装结构及制备方法”的专利，公开号CN122995647A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种板级扇出型封装结构及制备方法，其大幅抑制功率与小信号芯片间的电磁串扰，且构建短程低阻散热通道；同时兼顾高集成度、结构可靠性与量产经济性。其包括自下而上依次层叠设置高导热铜板层、塑封层、重布线层与外部引出结构；其还包括有芯片组件，所述芯片组件包含至少一颗大功率芯片、至少一颗小信号芯片；所述高导热铜板层为封装的散热与电磁屏蔽基体，其表面经刻蚀工艺一体成型有多个独立的容纳腔体，相邻的容纳腔体之间由一体式金属隔离壁分隔；每组容纳腔体内设置有至少一颗芯片，大功率芯片、小信号芯片分别置于不同的容纳腔体内。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10847.6444万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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