来源:新浪财经-鹰眼工作室
10月29日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(证券简称:盛美上海,证券代码:688082)发布公告称,公司已于2026年10月27日召开第三届董事会第八次会议,审议通过继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案,在不影响募集资金投资计划正常推进的前提下,拟投入最高不超过23亿元闲置募集资金购买保本型投资产品,使用期限为2026年10月28日至2027年10月27日,额度范围内资金可循环滚动使用。
据公告披露,本次用于现金管理的资金全部来自公司2024年度向特定对象发行股票的闲置募集资金。该次定增经证监会注册批复后,公司于2025年9月完成发行,最终实际募集资金净额达44.35亿元,所有资金均已存入专项监管账户,严格执行三方、四方监管协议。截至2026年9月30日,相关募投项目的累计投入进度如下:
项目名称累计投入进度(%)达到预定可使用状态时间研发和工艺测试平台建设项目不适用高端半导体设备迭代研发项目不适用补充流动资金不适用
公司明确表示,本次现金管理不会对募投项目的正常实施造成影响。为严格控制风险,本次拟投资的产品限定为安全性高、流动性好、有保本约定的品类,包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单、信托理财产品、收益凭证等,所有产品期限均不超过12个月,且不用于质押,不涉及以证券投资为目的的投资行为。
从过往现金管理的运行情况来看,公司此前使用2021年首次公开发行股票募集资金开展的现金管理已全部完成兑付,相关本金9000万元全额收回,累计实现收益850.50万元,目前该批次募集资金的专用账户已全部完成销户。
序号现金管理类型实际投入金额(万元)实际收回本金(万元)实际收益(万元)尚未收回本金金额(万元)1普通大额存单9,000.009,000.000.00合计0.00
截至目前,公司针对2024年度定增募集资金的现金管理已投入23亿元购买普通大额存单,相关产品尚未到期,对应资金情况如下:
序号现金管理类型实际投入金额(万元)实际收回本金(万元)实际收益(万元)尚未收回本金金额(万元)1普通大额存单230,000.00230,000.00合计230,000.00
针对本次现金管理安排,公司已建立全流程风控机制:由财务部安排专人跟踪产品投向与运行进展,一旦发现不利因素第一时间启动保全措施;独立董事、董事会审计委员会可全程监督资金使用情况,必要时可聘请专业机构开展审计。本次现金管理获得的收益将优先用于补足募投项目投资缺口及补充日常经营流动资金,严格符合募集资金监管要求。
目前该事项已获得公司董事会审计委员会认可,保荐机构国泰海通证券也出具了明确的无异议核查意见,认为相关审批程序合规,不存在变相改变募集资金用途的情形,不会损害公司及全体股东尤其是中小股东的合法权益。公司同时提示,尽管投资标的均为保本类产品,但金融市场受宏观经济波动影响较大,仍存在收益波动的可能性,提醒投资者注意相关风险。
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