北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、电路板组件、电子设备、基板及其制作方法”的专利，公开号CN122995722A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种封装结构、电路板组件、电子设备、基板及其制作方法，涉及封装技术领域，减小了现有小间距凸点的芯片在埋入线路基板连接时容易出现桥接短路的问题。该基板包括基板本体、第一焊盘和第二焊盘。其中，基板本体具有第一表面，第一表面设有第一槽结构。第一焊盘设置在第一槽结构内。第二焊盘设置在第一焊盘上，且凸出于第一表面外。本申请基板增设了第二焊盘，增加了原本焊盘的高度。当基板与具有小间距凸点的芯片连接时，第二焊盘可以增加凸点端部焊料的爬升高度，减少了焊盘外周挤出焊料。从而，可以减少凸点与埋入线路基板的线路之间、凸点与凸点之间的桥接短路风险。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目46769次，财产线索方面有商标信息14595条，专利信息131162条，此外企业还拥有行政许可1761个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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