北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种多层陶瓷基板的制造方法”的专利，公开号CN122995680A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请公开一种多层陶瓷基板的制造方法，包含：在已烧结的陶瓷基板上形成导电线路；依次形成绝缘层及导通孔，使导通孔暴露部分导电线路；然后，用导电填充材料填充导通孔并固化，形成实心的层间导通主体；对固化后结构平坦化处理，使导电填充结构顶部与绝缘层表面齐平，形成暴露导电连接区；重复前述步骤，在平坦化表面形成中间层导电线路和中间绝缘层，直到完成所有多层互联结构，最后制作顶层导电线路和焊盘结构。本申请不采用电镀增厚工艺形成导电线路，也不采用电镀填孔工艺形成层间导通结构，具有简化流程，降低成本，消除金属台阶累积，改善层间互连可靠性的优点。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息442条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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