百亿浮盈之后，长鑫产业链的下一轮机会在哪里？

长鑫产业链

从产品技术到上下游企业，寻找设备、材料与关键配套的产业机会

产业研究｜2026年10月28日

笃威尔行研团队全程参与深圳国家高技术产业创新中心（深圳发展改革研究院）“20+8”产业链上链工作，负责全部28条产业链、4000个末级产业环节的上链工作，上链企业300余万家。围绕半导体与集成电路、机器人、人工智能、新能源、智能传感器、高端装备与仪器、高端医疗器械、生物医药等重点方向，积累了产业研究与企业图谱建设经验。

01数亿元投长鑫，账面浮盈超百亿

数亿元本金，四年多时间，账面浮盈超过百亿元。

这笔回报来自深投控资本对长鑫科技的早期投资。财联社2026年7月27日报道，深投控资本于2022年以数亿元投资长鑫科技；至长鑫登陆科创板时，按上市首日市值估算，账面浮盈已超百亿元。这是上市时点的账面收益，并非已经兑现的退出回报。（相关披露）

资本回报的背后，是一家国产DRAM企业从技术研发走向规模制造，再进入更高性能产品市场的成长。DRAM是服务器、电脑和智能手机不可缺少的基础芯片，长期由少数国际厂商主导；长鑫的突破，也让国产存储的上下游配套成为产业资本关注的方向。

长鑫的早期股权窗口已经过去，存储产业链的业务需求仍在沿设备、材料、测试和终端产品展开。二级市场有产线投入、耗材使用和产品升级带来的业务映射，一级市场还有更细分的材料、部件与测试耗材企业。

从长鑫到底生产什么，到它所处产业链上还有哪些企业，可以把一个龙头的成长故事，展开为更具体的产业机会。

02长鑫的核心业务与产品

长鑫的核心业务是动态随机存取存储器（DRAM）的研发、设计、生产和销售，采用研发设计制造一体化的IDM模式。它既需要设计存储芯片，也需要建设和运营晶圆产线。

DRAM主要承担设备运行时的数据读写，是通常所说的“内存”。它与用于长期保存数据的NAND闪存承担不同功能：电脑的内存条属于DRAM应用，固态硬盘则主要使用NAND闪存。两者都属于半导体存储，但产品和产业环节并不完全相同。

DRAM产品形态示意

DDR系列：面向电脑、服务器等计算设备

长鑫已布局DDR4、DDR5芯片及内存模组产品。DDR5面向更高带宽、更大容量的计算需求，应用于个人电脑、工作站和服务器等场景。公司在2025年11月展示的DDR5产品，最高速率达到8000Mbps，裸片容量最高24Gb，并展示了UDIMM、SODIMM、RDIMM、MRDIMM等多种模组形态。

LPDDR系列：面向手机等低功耗应用

LPDDR强调带宽与功耗的平衡。长鑫产品覆盖LPDDR4X、LPDDR5/5X，并进一步推进LPDDR6。2025年11月，公司展示的LPDDR5X产品最高速率为10667Mbps，封装容量包括12GB、16GB和24GB。（相关披露）

其中，Gb表示比特容量，GB表示字节容量，8Gb相当于1GB。裸片容量与多颗裸片封装后的芯片容量，也需要分别理解。

从经营规模看，长鑫2026年半年报披露，上半年营业收入为1503.10亿元，归属于上市公司股东的净利润为776.05亿元。报告同时指出，DRAM供需变化与产品价格上涨是业绩增长的重要因素；存储业务仍具有明显的行业周期属性。（相关披露）

03技术进展：产品升级与工艺微缩

长鑫近期的技术进展，体现在新一代低功耗产品商用与制造工艺升级两个方面。

LPDDR6进入旗舰手机

2026年9月7日，长鑫官方宣布，自研LPDDR6已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold折叠手机。该款封装芯片容量为16GB，支持最高12800Mbps的数据速率，与该终端SoC配合运行时的速率为10667Mbps。

这一步把新产品从研发和验证推进到了终端商用。低功耗内存的升级，也涉及接口设计、功耗控制、封装与散热等多项能力，产品代际变化会继续传导到相关配套环节。（相关披露）

第五代DRAM技术平台量产

2026年9月20日，长鑫宣布第五代DRAM技术平台（G5）实现量产，并展示基于该平台的24Gb LPDDR5X产品。按公司披露，将产出统一换算至8Gb颗粒基准后，每片晶圆产出的裸片数量较第四代平台提升至少50%。

同一面积晶圆能够制造更多存储单元，是DRAM提升密度、改善单位容量成本的重要方向。与此同时，更精细、更复杂的器件结构，对刻蚀、薄膜沉积、清洗、平坦化和测试能力提出了更高要求。（相关披露）

因此，国产DRAM的发展包含两类需求：一类来自产线建设与产能扩充，另一类来自产品和工艺升级。前者带来新增设备和工程投入，后者推动设备、材料及测试方案继续迭代。

04长鑫所处的DRAM产业链

一颗DRAM芯片，从设计到终端应用，需要经过设计工具与IP、材料供应、晶圆制造、封装测试、模组及系统配套等环节。长鑫位于其中的核心设计制造环节。

长鑫与DRAM产业链图谱

下面按产业位置梳理主要企业。所列为DRAM相关环节的行业代表企业，不等同于长鑫已确认供应商名单

设计工具与材料：从电路设计到持续生产

芯片研发需要EDA工具完成设计、仿真和验证；进入制造环节后，硅片提供基础载体，靶材和前驱体参与薄膜形成，电子特气服务多个工艺步骤，抛光液和抛光垫则用于晶圆平坦化。

这几类产品的商业特点并不相同。EDA服务设计与工艺开发；硅片、特气和工艺耗材则随生产持续使用。以CMP为例，同一个工艺环节中，华海清科提供装备，安集科技提供抛光液，鼎龙股份提供抛光垫等耗材，形成设备与材料的分工。

半导体材料产品示意

设计工具与材料代表

制造与测试设备：扩产和工艺升级的重要投入

DRAM晶圆制造需要反复完成光刻、刻蚀、沉积、清洗、热处理及平坦化等工序。设备的工艺控制能力，直接关系到器件结构、良率和生产效率。

国内企业中，北方华创覆盖多类工艺装备，中微公司重点布局等离子体刻蚀，拓荆科技以薄膜沉积设备见长，盛美上海在清洗等设备领域布局，华海清科以CMP装备为核心。芯片完成制造后，还需要经过电性测试和筛选，精智达、长川科技分别在相关测试设备及配套产品上展开业务。

制造与测试设备示意

制造与测试设备代表企业

封装、模组与接口：把存储颗粒变成终端产品

晶圆上的裸片还要经过封装与测试，才能成为可交付的芯片。电脑和服务器所用的内存条，则需要将DRAM颗粒与PCB、配套芯片等组成模组，完成兼容性和可靠性验证。

长电科技的封测服务覆盖DRAM等存储产品；江波龙、佰维存储提供不同形态的内存模组；澜起科技则位于内存配套芯片环节，其RCD、DB等产品服务服务器内存模组，CKD用于相关高速客户端内存模组。DRAM升级带来的产业变化，并不止于存储颗粒本身。

封装模组与接口产品示意

封测模组与接口代表企业

此外，设备零部件、光刻胶与掩模、量测检测、洁净厂房与气化系统、运维服务等，也属于DRAM制造体系的组成部分。向这些环节继续展开，可以看到更多专业分工更细的企业。

05一级与二级市场的投资机会

沿着前面的产业链，可以把长鑫之外的机会分成两部分：已有公开业绩和产品进展的上市企业，以及藏在更细分产业环节中的未上市企业。两类市场的共同基础，是存储产线投入、国产化配套与产品技术升级所带来的需求。

二级市场：制造与测试设备

存储产线建设与技术改造，会形成刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP和测试等设备需求。北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科分别覆盖不同工序；精智达、长川科技则位于测试装备等相关环节。这类企业的机会主要来自产线投入、国产设备导入和设备性能升级。

部分需求已经体现在企业经营中。精智达2026年半年报披露，半导体测试设备业务收入同比增长147.05%；2026年1月披露的13.11亿元含税重大销售合同按约执行、陆续交付，部分业务已确认收入。该披露提供了存储测试需求向设备企业收入传导的实例。（相关披露）

二级市场：持续消耗的工艺材料

与新增设备投入相比，硅片、电子特气、前驱体、抛光液和抛光垫，更多与产线持续投片、客户产品导入及工艺变化相关。沪硅产业、雅克科技、华特气体、安集科技、鼎龙股份等企业，分别位于这些材料环节。

以鼎龙股份为例，公司2026年8月交流记录披露，上半年CMP抛光垫产品销售收入为7.45亿元，同比增长56.83%；氧化铈抛光液已在国内龙头存储芯片客户量产线导入并取得首单，但未点名该客户。材料的新增产品导入和持续供货，提供了扩产之外的另一类业务增长线索。这些材料同时服务逻辑芯片等市场，企业增长由多个下游共同驱动。（相关披露）

二级市场：DDR5配套与内存模组

DRAM向更高速率、更大容量升级，需求会进一步延伸到模组和配套芯片。澜起科技的RCD、DB等产品服务服务器内存模组，CKD则用于相关高速客户端模组；江波龙、佰维存储提供DDR5等内存产品。

这条路径对应的是终端平台升级和产品结构变化。颗粒厂、接口芯片厂与模组厂的利润传导机制各不相同，DRAM涨价也会影响模组厂的采购成本，因此不同环节不能简单套用相同的盈利逻辑。

一级市场：细分材料与关键部件

在上市整机设备和材料企业之外，产业链还可以继续延伸到电子级多晶硅、精密运动系统、真空与流体部件、探针卡及专用测试耗材等更细的分工。这里的企业往往以具体产品或工艺能力进入产业体系，也为产业资本提供了更细分的项目发现方向。

例如，已公开IPO材料的江苏鑫华半导体，主营电子级多晶硅，位于半导体硅片制造上游。其2026年招股申报材料披露，产品应用覆盖12英寸及其他规格硅片、硅部件，并布局超高纯产品。沿“DRAM—硅片—电子级多晶硅”向上展开，就能覆盖芯片制造名单之外的基础材料企业。（相关披露）

另一类是华卓精科所代表的精密运动与测控企业。其公开产品与IPO材料涉及精密运动系统、静电卡盘、隔振器等。它们位于设备整机背后的关键部件环节，业务范围可覆盖多类半导体装备。沿设备整机继续拆到部件和耗材，能够形成与直接投资DRAM制造厂不同的产业布局。（相关披露）

上述企业用于说明细分赛道的产业位置，具体融资和股权交易安排以企业实际情况为准。一级市场的项目覆盖还可以扩展到同类成长企业、区域产业集群和技术成果转化企业，不能只停留在已经受到广泛关注的头部名单。

从这一角度看，产业链的投资价值，是把一个龙头的成长拆解成不同环节的业务机会，再把企业覆盖延伸到更多上市与未上市主体。产业需求只是投资逻辑的一部分，实际收益仍与企业竞争力、盈利兑现、进入价格和行业周期相关。

06产业链定制服务

公开图谱展示了主要环节和部分头部企业。对于投资机构，更完整的企业覆盖可以继续回答：同一环节还有哪些上市公司，哪些未上市企业已经形成产品，哪些区域聚集了相关技术团队与配套厂商。

依托长期产业链上链经验和多类数据库，笃威尔·五度易链可围绕目标产业、细分产品、区域与投资阶段，定制产业图谱、上市与未上市企业库及重点企业专题材料。例如，从“存储测试设备”继续覆盖探针卡和测试耗材，从“薄膜沉积”延伸到前驱体和关键部件，把单个龙头主题扩展为一组有产业联系的企业线索。

工商股权数据补充企业主体、股东背景与投资关系；国内外专利和软件著作权帮助识别技术方向与研发积累；招聘和招投标数据补充业务布局、采购及项目活动；司法数据补充风险事项。与企业实际产品和业务信息结合，可形成用于项目储备、同业比较和产业跟踪的企业资源。

对于已经明确的重点企业，可进一步结合五度妙笔企业全景分析报告，围绕主营业务、产品技术、项目进展与风险事项形成专题材料。欢迎咨询存储产业链定制方案，或预约企业全景分析报告样例。

【产业链定制】一级／二级市场企业库欢迎私信，提供关注赛道、和研究区域，沟通产业链及重点企业研究需求。

例如：存储测试及关键耗材＋一级市场＋长三角成长企业；或DRAM制造设备＋二级市场＋上市公司业务与产品比较。

信息核对截至2026年10月28日。文中企业用于产业介绍，不构成证券买卖建议。