北京
国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“一种芯片的上下料机和测试系统”的专利，公开号CN122977098A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片的上下料机和测试系统，涉及芯片测试技术领域。第一夹具从第一料盒取出并经过第一输送通道输送至第一转运工位，第一搬运机构将位于第一转运工位上的第一夹具搬运至装拆工位，并将存储工位的第二夹具搬运至装拆工位，以便将第二夹具与第一夹具组装形成全夹具。随后通过第二输送通道对全夹具进行输送，并由加电测试机构对全夹具进行加电测试，对于符合预设条件的全夹具，再由第二搬运机构搬运至第三输送通道，最终由搬运机搬运至测试机进行功能性测试和/或老化测试，使得第一夹具的上料、第二夹具的装配、全夹具的加电测试等多个工序能够在同一承载台上完成，从而减少了不同设备之间的转运环节，并降低整体设备的占用空间。
天眼查资料显示，苏州联讯仪器股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本10266.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目140次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息634条，此外企业还拥有行政许可32个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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