北京
国家知识产权局信息显示，内蒙古大全半导体有限公司申请一项名为“一种异形多晶硅块料的立体均匀蚀刻装置及其蚀刻方法”的专利，公开号CN122980026A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种异形多晶硅块料的立体均匀蚀刻装置及其蚀刻方法。所述装置包括处理槽、料篮、上料工位、下料工位和机械臂，处理槽设有多个处理槽位，料篮顶部开口、底部开设通孔，上料工位用于将料篮转运至机械臂的抓取位，下料工位用于与后续工序对接，机械臂通过竖直臂上的滑台和夹爪在各槽位间切换并带动料篮上下往复运动。所述蚀刻方法将料篮依次送入各处理槽位，在脱脂、表面处理、蚀刻、校正及表面润湿性改性槽位中反复执行“浸没—快速提升—行程终点急停—下降再浸没”的浸提循环，使料篮内硅块在急停冲击下重新分布。本发明以竖直提拉急停代替传统水平摇动，实现异形多晶硅块料全表面的立体均匀蚀刻，蚀刻均匀、耗时短、自动化程度高。
天眼查资料显示，内蒙古大全半导体有限公司，成立于2023年，位于包头市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，内蒙古大全半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可2个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
