北京
国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种用于自动封口外观检测和打标的装置”的专利，公开号CN122995578A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请属于芯片制造技术领域，具体为一种用于自动封口外观检测和打标的装置，包括架体，架体上设有过料轨道，架体上在过料轨道的一侧由右至左依次设置Reel放料位、IR检测装置、热封装置、产品外观检测装置、NG打点装置，IR检测装置的检测范围、热封装置的热封范围、产品外观检测装置的检测范围、NG打点装置的打点范围均在过料轨道的两端之间，IR检测装置用于检测产品的位置，Reel放料位在过料过道的右端，IR检测装置信号连接热封装置，热封装置信号连接产品外观检测装置、产品外观检测装置和IR检测装置均信号连接NG打点装置；解决了如何对芯片进行封装并将封装后不合格的封装处标记出来的问题。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10847.6444万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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