北京
国家知识产权局信息显示，江苏般若电子工业有限公司取得一项名为“一种低光衰LED封装结构”的专利，授权公告号CN224910054U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种低光衰LED封装结构，包括高导热基板，所述高导热基板的上表面设置有芯片固晶层，所述芯片固晶层的上表面安装有LED芯片层，所述LED芯片层的上方设有光学透镜，所述高导热基板的外表面设置有两个固定凸起，两个所述固定凸起的一侧均设有锁紧螺钉，涉及LED领域。本低光衰LED封装结构，通过限位板与限位孔的配合，可以快速完成光学透镜的定位，确保其覆盖LED芯片层，避免因透镜偏移导致的出光偏差，随后借助锁紧螺钉、固定凸起、通孔与螺纹固定槽的配合，实现透镜的牢固固定，相比传统胶体粘贴方式，这种机械固定结构更耐老化，能长期保持透镜位置稳定，防止因透镜松动引入灰尘、湿气，减少外部因素引发的光衰。
天眼查资料显示，江苏般若电子工业有限公司，成立于2017年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏般若电子工业有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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