北京
来源：环球网
第九届中国国际进口博览会开幕在即，一批面向未来的“黑科技”“硬科技”将集中亮相。近日，机械工业信息研究院发布《创建未来的进博力量——第九届进博会黑科技与硬科技展品报告》。报告从本届进博会即将展出的1万余件展品中遴选出25项具有代表性的黑科技与硬科技展品，包括10项黑科技和15项硬科技。其中，即将在本届进博会迎来全球首展的高通6G终端原型机，入选代表性硬科技展品。
报告称，6G关键技术正在向系统级原型验证推进。高通6G终端原型机面向未来6G技术开发，通过实时、端到端系统在真实无线环境中验证关键物理层技术，为波形设计、频谱利用、天线系统、基带处理和未来标准研究提供试验平台。该展品尚处于标准形成前的技术验证阶段，但其硬科技属性较为突出，主要来自通信理论、芯片架构、射频系统和端到端验证能力。
此外，从更大的产业趋势看，进博会正在成为观察新技术从“实验室”走向产业应用的一扇窗口。报告认为，本届代表性展品覆盖从概念验证到规模应用的完整链条，中国不仅是全球先进产品的重要市场，也是连接技术突破与产业应用的重要枢纽。依托进博会，可以推动“全球技术+中国场景”“国际研发+中国工程化”“全球首发+中国首用”等多层次合作。
此次展出的高通6G终端原型机，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机，这也将是该原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。作为面向未来6G技术开发的测试平台，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展6G技术测试和互操作验证。（心月）
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