北京
国家知识产权局信息显示，上海车仪田科技有限公司申请一项名为“半导体腔室清洗终点检测系统、方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN122982966A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体检测技术领域，公开了半导体腔室清洗终点检测系统、方法、电子设备及存储介质，系统包括红外光源模块、光学气室、双曲超材料散射体、环状半导体探测器阵列和信号处理模块；双曲超材料散射体由亚波长金属层和介质层交替堆叠构成，介电常数张量符号相反，用于将红外光谱信息编码为散射光子的能量－角度二元组；环状半导体探测器阵列环绕双曲超材料散射体布置，用于捕获各散射光子的能量信号和位置信号；信号处理模块用于根据能量信号和位置信号重建红外吸收光谱，确定目标组分浓度及清洗终点。本发明通过康普顿散射保留完整光谱信息，并通过多区域浓度差异评估与工艺参数调节，实现腔室不同高度区域的同步清洗终点确认。
天眼查资料显示，上海车仪田科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本319.4745万人民币。通过天眼查大数据分析，上海车仪田科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息152条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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