高端芯片不只拼制程，算力需求正在推高封装与互连门槛

《科创板日报》10月28日讯（记者 余诗琪）AI算力需求增长，正在给高端芯片产业链带来新的变化。

从GPU与高带宽存储器（HBM）的集成，到数据中心芯片的供电、光互连，再到面向下一代通信的特色制造工艺，芯片产业的竞争正在延伸到更多环节。其中，部分技术已形成规模化业务，部分进入客户验证阶段，也有企业正在为尚未成熟的应用市场提前布局。

日前，ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会在中国光谷举行。大会集中展示了芯片设计、制造、封装测试及产业链配套领域的一批新产品和技术。

《科创板日报》记者在现场采访发现，随着芯片系统复杂度提高，行业关注的重点正在从单颗芯片的性能，进一步延伸到不同芯片之间的连接、系统供电及制造工艺等环节。而在这些领域，企业已经取得的商业化进展和未来的技术规划仍存在明显差异。

算力竞争从芯片走向系统

AI算力需求的增长，正在改变封测企业参与高性能计算产业链的方式。

过去，外界对AI芯片的关注更多集中于GPU等计算芯片的性能。随着算力系统规模扩大，计算芯片与存储器之间的数据交换、芯片供电，以及计算节点之间的通信，也成为影响整个系统性能的重要环节。

中国科学院院士、武汉大学教授刘胜在接受《科创板日报》记者采访时表示，芯粒（Chiplet）技术与异构集成是高端芯片发展的重要方向。通过先进封装技术，将不同功能、不同制程的芯片进行集成，可以在一定程度上缓解先进制程受限带来的挑战。

与此同时，算力系统对封装的要求也在向供电等环节延伸。

通富微电副总裁李海荣向《科创板日报》记者介绍，公司从2017年开始研发电源管理相关封装技术，业务涉及不同层级的电源模块及芯片。随着高性能计算对供电效率提出更高要求，垂直供电等技术方案也成为企业关注的方向。另一个变化出现在数据传输环节。

随着数据中心互连带宽不断提高，光学器件与计算芯片之间如何实现更紧密的集成，正在成为产业界讨论的方向。围绕这一需求，传统可插拔光模块之外，近封装光学（NPO）和光电共封装（CPO）等技术也在持续发展。

李海荣认为，未来不同的光互连方案可能根据成本结构和应用场景形成各自的市场，但其商业化进度并不相同。部分技术仍面临散热、可靠性等挑战，需要进一步完善。

从计算芯片、存储器，到电源管理和光通信，AI数据中心涉及的多种芯片和器件，正在对封装企业提出不同的技术要求。这也使封测企业能够参与的业务环节更加广泛。

与此同时，芯片之间更紧密的集成，还对具体互连工艺提出了新的要求。

华进半导体相关负责人戴风伟向《科创板日报》记者介绍，随着芯片互连间距不断缩小，传统微凸点技术在更精细的键合环节面临限制，混合键合则通过铜-铜互连等方式，进一步缩短芯片之间的连接距离，提高互连密度。

这一技术涉及表面处理、芯片切割、键合及后续封装等多个环节。尤其在芯片到晶圆（Die-to-Wafer）的混合键合过程中，专业封装企业能够承担更多工艺工作。

戴风伟表示，早期晶圆到晶圆的键合更多发挥晶圆制造企业的工艺优势，而随着芯片到晶圆混合键合技术发展，芯片切割、颗粒污染控制及后续封装的重要性增加，也为专业封装企业提供了更多参与空间。

这意味着，芯片系统集成的技术变化，正在向材料、晶圆制造和封装等多个产业环节传导。

不过，戴风伟强调，对于下游客户而言，采用哪一种先进封装技术并不是最终目的。封装后的产品性能、工艺稳定性、可靠性以及成本，才是选择技术方案时更重要的考量。

这一点也与刘胜院士的判断相呼应。在他看来，异构集成涉及基板材料、封装设计、制造工艺及系统集成等多个环节，产业链上下游需要更紧密的协作。

从5G到6G，特色工艺提前布局

AI算力之外，下一代通信也在对上游芯片制造提出新的要求。

此次大会上，武汉新芯副总经理、技术研发中心负责人周俊以SOI技术在通信和智算领域的应用为主题，介绍了公司面向6G的技术布局。

在周俊的分享中，6G带来的变化并不只是通信速率进一步提高。未来移动通信还将向空天地海一体化网络发展，并逐步推动通信、感知、计算及智能技术的融合。

通信应用的变化，也意味着终端需要支持更多频段。

周俊介绍，从1G发展到5G，移动通信使用的频谱不断拓展。面向6G，高、中、低频仍将承担不同的通信功能，而更复杂的频段组合，也会对终端射频器件提出新的要求。

对于芯片企业而言，这些需求最终会体现在射频开关、低噪声放大器、滤波器等具体器件上。

除了提高性能，如何控制器件尺寸和功耗，同样是需要解决的问题。周俊举例称，随着手机支持的通信频段不断增加，需要集成的射频器件也越来越多，但手机内部空间有限。如果芯片占用过多面积，就会挤压电池等其他部件的空间。

由此，更高集成度、更小尺寸和更低功耗的射频器件，成为下一代通信芯片需要研究的方向。

其中，SOI（绝缘体上硅）是通信芯片使用的一类重要制造技术。RF-SOI已应用于射频开关等器件，并随着终端通信需求变化持续演进。

周俊介绍，武汉新芯从2021年开始布局相关SOI工艺，经过多代技术迭代，已经积累了面向现有通信应用的制造能力，并继续研究适应未来更高频率需求的技术方案。

这一方向也是武汉新芯近年来持续完善的特色工艺平台的一部分。

今年8月，武汉新芯发布面向未来十年的“芯光计划”，提出重点发展三维集成、光电融合及SOI等方向。按照公司此前公开披露的信息，武汉新芯已建成12英寸RF-SOI及硅光量产平台，相关技术应用涉及无线通信、光通信和高性能计算等领域。

不过，现有工艺平台具备量产能力，并不意味着面向6G的新产品已经形成规模订单。相比现有通信市场，6G相关技术仍处于发展阶段，未来具体应用及商业化进度尚待进一步明确。

但值得注意的是，从AI算力到光通信、下一代无线通信，这些领域虽然面向不同的终端市场，但都与武汉原有的半导体和光电子产业基础存在联系。

刘胜院士在接受《科创板日报》记者采访时表示，武汉在存储芯片、光电子等领域已有较长时间的产业积累，长江存储、武汉新芯以及相关科研平台构成了当地的重要产业基础。他尤其关注硅电子与光电子的进一步结合。在其看来，武汉既有集成电路制造能力，也有光电子产业基础，未来在光电集成等方向具有进一步开展产业协作的空间。

而在武汉本地，随着芯片制造企业不断拓展工艺平台，产业链配套也在向更细分的环节延伸。半导体工业软件便是其中一例。

此次大会上，武汉企业武创芯研发布了10个面向半导体制造、封装及可靠性等环节的工艺仿真软件模块，尝试通过物理建模和仿真计算，帮助企业提前筛选工艺参数，减少实际生产中的重复试验。

武创芯研负责人张适向《科创板日报》记者介绍，公司此前已与北方华创、京东方等企业开展过工艺仿真或可靠性相关服务合作，相关服务业务收入已超过千万元。

不过，从项目服务转向软件产品销售，仍需要经过客户验证。张适透露，公司目前已有数家企业表达软件试用意向，另有一笔百万级的软件合同处于洽谈阶段。

张适认为，国产半导体工业软件面临的一项实际困难，是如何获得更多真实制造场景，通过产线数据和客户反馈持续完善产品。

从AI算力带动的先进封装、光互连需求，到面向6G提前布局的特色工艺，再到逐步进入客户体系的国产工业软件，高端芯片产业的需求正在向更多细分环节延伸。

（科创板日报记者 余诗琪）