东山精密正式登陆港交所，市值1680亿港元，全球第三大PCB厂商

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10月28日，全球第三大PCB供应商东山精密(02384.HK)正式在港交所主板挂牌上市，完成“A+H”双平台布局，瑞银集团、海通国际、广发证券及中信证券为联席保荐人。

公司全球发售1.14亿股H股，香港公开发售占5.19%，国际发售占94.81%。最终发售价为每股86.8港元，全球发售净筹约97.17亿港元。其中，香港公开发售获0.52倍认购，国际发售获3.17倍认购。

本次发行获得了产业资本与长线机构的重磅护航，包括阿里巴巴、摩根资产管理、澜起科技、晶合集成、睿远基金等在内的20名基石投资者，合计认购约6.8亿美元(占全球发售股份近一半)。对于东山精密而言，此次赴港不仅是拓宽国际融资渠道，更是其从消费电子龙头向全球AI算力硬件平台转型的关键落子。

截至发稿，东山精密(02384.HK)报86.4港元/股，市值1680.82亿港元。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

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东山精密的基本面叙事，在过去一年里发生了根本性的切换。

公司起家于精密钣金和FPC（柔性电路板），长期被视为“果链”核心供应商。按2025年收入计，东山精密是全球第三大PCB供应商（市占率4.2%）、全球第一大边缘AI设备PCB供应商（市占率26.9%）和全球第二大软板供应商（市占率24.5%）。消费电子基本盘提供了稳定的现金流和规模效应，但增长的天花板同样清晰。

真正的变量来自2025年9月完成的一笔收购：索尔思光电。这家标的的核心价值不在光模块封装，而在于光芯片。索尔思是全球仅有的三家具备光芯片与光模块垂直整合能力、可自主完成设计、制造到封装的企业之一，也是国内少数实现100G/200G PAM4 EML光芯片规模化量产的厂商，产品速率覆盖2.5G至200G全矩阵，400G EML及硅光方案正在研发推进。

在AI数据中心的光互连链条中，光芯片是价值量最高、技术壁垒最集中的环节。PCB负责服务器内部的信号传输，光模块负责服务器之间的高速互连，而光芯片决定了光模块的性能上限和供给瓶颈。三者叠加，东山精密成为全球极少数同时覆盖“光芯片+光模块+AI PCB”的供应商，合计约占AI服务器物料成本的9%至14%。

索尔思光电并表后，对上市公司利润的贡献迅速放大。2025年全年，其并表收入占公司合并收入的3.58%，利润占比22.69%；到2026年第一季度，收入占比升至16.02%，利润占比进一步跃升至52.92%。光芯片的稀缺性，正在成为东山精密利润表中最硬的支撑。

2026年上半年，东山精密的财务数据兑现了转型的阶段性成果。公司实现营收277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；整体毛利率从上年同期的13.59%跃升至20.15%。仅半年的盈利规模，已是2025年全年净利润13.86亿元的两倍以上。

利润增速远超营收增速的核心原因，是业务结构的质变。光模块业务上半年收入53.51亿元，占总营收19.25%，毛利率显著高于传统PCB业务；AI PCB产品结构的升级同步拉高了电子电路板块的盈利质量。索尔思光电的光芯片自供能力，在高端EML芯片供给紧缺的环境下，为光模块业务提供了成本控制和交付响应上的结构性优势。

第二条增长曲线AI PCB的产能节奏同样清晰。珠海超毅专注于高端AI PCB的新生产设施，一期已于2026年9月投产，二期预计2027年第二季度投产，全面量产后设计年产能预计达63.6万平方米。在AI服务器对高多层板、高阶HDI需求持续外溢的背景下，珠海基地的产能释放节奏，直接对应着2027年之后的收入增量。

从在手订单和行业景气度看，公司在近期机构调研中透露，光模块行业整体需求旺盛，上游核心物料供应偏紧，AI PCB业务景气度高于前期预期，两大业务均已覆盖主流AI云厂商。基本面的短期能见度，为上市后的长期定价提供了坚实的锚点。

本次IPO募资净额约105亿港元（假设超额配股权未获行使），约64.5%投向产能扩张：其中约27%用于高速EML芯片及光模块产能扩张，约25%用于珠海超毅高端AI PCB新设施建设，约12.5%用于现有生产基地的智能化升级；约20%用于PCB、精密组件及光模块价值链的战略投资或收购；约5.5%用于偿还债务；其余用作营运资金。

偿债安排的出现，对应着资产负债表层面的现实需求。密集的并购（索尔思光电、GMD）和产能扩张推高了负债规模，2026年上半年财务费用同比大幅攀升，港股募资在一定程度上承担着修复资产负债表的职能。但募资的重心仍然明确落在“光芯片扩产”和“AI PCB新产能”两条线上。

与这笔百亿募资相对应的，是本次IPO堪称豪华的基石阵容。20名基石投资者合计认购约6.8亿美元，占全球发售股份近一半。

这一阵容分为清晰的“双重背书”：一是产业资本的深度绑定。阿里巴巴作为全球头部云厂商，是AI算力硬件最终的买单方；澜起科技是服务器互连芯片龙头；晶合集成是国内晶圆代工巨头。

这三家产业链上下游企业同时出现在基石名单中，传递的信号相当清晰：东山精密的“光芯片+AI PCB”产能扩张，在需求端和技术协同端都拿到了产业界的“认购单”。澜起科技的互连芯片与东山精密的光模块、AI PCB在服务器内部构成完整的信号传输链路；晶合集成在晶圆制造端的产能与东山精密的光芯片需求形成潜在协同。这种“股东+客户+供应商”的重叠，为产能消化提供了隐性的产业保障。

二是长线机构的估值锚定。摩根资产管理、睿远基金等国内外头部资管机构的参与，则为公司提供了基本面和估值层面的机构背书。在基石认购占比接近50%的结构下，产业方锁定了产能需求，长线机构锁定了定价下限，这种“双重压舱”结构，极大地提升了百亿级IPO在复杂市场环境下的抗风险能力，也为上市后的股价稳定提供了基石筹码。

东山精密今日挂牌，百亿募资与产业资本的重磅基石阵容，为“A+H”双平台布局提供了充足的资本弹药。上半年290%的利润增速、索尔思光电超过50%的利润贡献、珠海AI PCB一期产能的如期投产，以及阿里巴巴、澜起科技、晶合集成在基石阵容中的产业背书，构成了这家公司长期价值的锚点。

从消费电子供应链龙头到AI算力硬件平台，东山精密的转身已经完成了业务结构层面的实质性跨越。后续，光芯片从100G/200G向400G的迭代进度、珠海AI PCB二期产能的爬坡效率，以及索尔思光电在高端EML供给紧缺格局中的份额维持能力，将决定“光芯片+AI PCB”双引擎能否从上半年的利润脉冲，沉淀为穿越消费电子周期的结构性盈利能力。

随着港股挂牌的完成，这家全球算力硬件供应链的稀缺标的，将在公开市场的审视下迎来新的价值检验。

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