北京
国家知识产权局信息显示，绍兴圆炬科技有限公司取得一项名为“一种埋置芯片封装设备上的热压装置”的专利，授权公告号CN224910103U，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种埋置芯片封装设备上的热压装置，包括有柜体；龙门架；加热板，所述加热板滑动连接在所述龙门架上；直线模组，所述直线模组设置在所述柜体上端；电动转台，所述电动转台可选择移动至所述加热板的正下方；所述龙门架上位于所述加热板的正上方纵向滑动连接有滑动块；所述滑动块与所述加热板之间设置有弹簧；所述龙门架上滑动连接有转接板；所述转接板与所述滑动块之间设置有力传感器；所述龙门架上设置有步进电机。能够转动的载台，更加灵活的对相对位置进行调整，提高了工作效率和质量。在力传感器的反馈下，也能对压合力度进行及时反馈和调整，保障压合质量。不同于负压孔固定，杜绝柔性电路板的变形，保障压合精度。
天眼查资料显示，绍兴圆炬科技有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本240万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴圆炬科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息12条，专利信息21条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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