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工信部等八部门印发《产业基础能力提升“十五五”规划》
工业和信息化部会同国家发展改革委、教育部、财政部、人力资源和社会保障部、国务院国资委、市场监管总局、国家国防科工局近日联合印发《产业基础能力提升"十五五"规划》,这是产业基础领域首个向社会发布的规划文件。规划锚定基本实现新型工业化目标,提出到2030年产业基础薄弱问题明显缓解,技术创新能力、自主可控能力、优质产品供给能力全面提升,形成一批引领整机创新的关键基础产品和若干具有国际影响力的知名品牌,新培育一批产业基础领域制造业单项冠军企业和专精特新"小巨人"企业。规划聚焦提升产业基础自主可控能力、增强产业基础创新能力等7个方面提出22项重点任务。
国办印发《关于适应人工智能技术发展助力构建就业友好型发展方式的意见》
国务院办公厅近日印发《关于适应人工智能技术发展助力构建就业友好型发展方式的意见》,从强化人工智能的就业创造效应、构建就业友好型人工智能升级路径、提升劳动者数字素养和就业能力等6个方面提出18项主要任务。意见提出"有效减缓人工智能应用就业替代影响",引导AI优先在劳动力紧缺、环境高危等岗位推广应用,稳慎把握其在劳动密集型行业应用的范围、力度和节奏,鼓励企业探索建立失业缓冲期制度,并规范人工智能在人力资源管理领域的应用。
国家统计局:1—9月全国规模以上工业企业利润同比增长15.5%
国家统计局10月27日发布数据显示,今年1至9月,全国规模以上工业企业实现利润总额60337.4亿元,同比增长15.5%,累计增速今年以来持续保持两位数增长;实现营业收入106.21万亿元,同比增长6.6%。分门类看,采矿业、制造业利润分别增长38.2%和17.0%。新动能引领作用凸显,规模以上高技术制造业利润同比增长52.0%,占全部规模以上工业企业利润比重超四分之一;电子行业利润同比增长1.0倍,其中AI算力、先进存储等领域需求带动光电子器件制造、电子专用材料制造利润分别增长69.8%和2.2倍。
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2026卫星互联网产业生态大会在沪召开,上海启动筹建卫星互联网产业基金
10月27日,2026卫星互联网产业生态大会在上海松江召开,会上正式发布《上海市卫星互联网产业创新发展行动方案(2027—2030年)》,并启动筹建卫星互联网产业基金,由上海市区两级投资平台联合社会资本共同发起。行动方案提出,到2030年在轨卫星总数超3000颗、核心产业规模突破800亿元,培育优质企业等主体超100家。此前,上海市经信委等六部门已印发该行动方案。千帆星座已累计发射256颗卫星,松江区G60卫星数字工厂具备年产300颗卫星的能力。
智元发布具身Agent框架Genie Master,精灵G2 Max已在产线实现"机器人造机器人"
10月27日,智元机器人发布具身Agent框架Genie Master,让机器人实现"边上岗、边进化"。该框架提出具身执行协议EEP,统一能力、引导、反馈和连续性四类接口,支持机器人部署后自主改进、在真实作业中持续提升能力。搭载该框架的精灵G2已在真实便利店上岗,不依赖人工示范与调试,自主定位失败原因、调整策略、沉淀经验。同期发布的安规级重载具身机器人"精灵G2 Max"已在产线实现"机器人造机器人"的规模化验证,开启具身智能量产时代。
智元GO-3 Nano Preview登顶具身智能评测基准RoboDojo
10月27日,具身智能领域评测基准RoboDojo披露的最新榜单显示,来自AGIBOT(智元)的GO-3 Nano Preview以61.90分的平均成绩、56.42%的平均成功率登顶,超越GPT-6 Astra。在精细操作、长程执行及开放语义理解三个细分维度上,GO-3 Nano Preview得分分别为78.65分、68.21分和61.71分,均位列第一。
小米披露21自由度仿生灵巧手:基于1827个工厂SOP验证
10月27日,小米技术披露面向工业场景的仿生灵巧手探索成果,以小米汽车工厂柔性制造场景为设计原点。小米机器人团队基于汽车工厂1827个标准作业程序(SOP)进行数据采集与分析验证,设计了21自由度、26电机混合驱动、1500点高密度全掌触觉的高自由度仿生手。仿真消融分析显示,在17—21自由度区间,仿生灵巧手平均稳定抓握成功率较6—15自由度提升15%—38%。该灵巧手采用混合驱动与腱绳张力控制方案,实现精准抓握力控,并对散热体系和全掌触觉进行系统性优化。
雷鸟第四代双目全彩AI眼镜雷鸟iO+即将发布
10月27日,雷鸟创新正式官宣第四代双目全彩AI眼镜雷鸟iO+即将发布,产品采用全新玳瑁设计,搭载双目异显全彩MicroLED光波导显示方案,光引擎体积进一步压缩,使得两侧镜桩体积与市面上常见的单绿眼镜接近,同时,新一波光波导有效解决了彩虹纹、漏光、反光等问题。
宁德时代:全固态电池2027年有望实现小批量生产
10月27日,宁德时代在投资者互动平台表示,公司在全固态电池上持续坚定投入,技术处于行业领先水平,2027年有望实现小批量生产。行业机构信息显示,宁德时代宜宾全固态中试线已通线,首批样品能量密度突破500Wh/kg,规划2027年启动小批量生产。此前工信部等七部门印发的《新型电池产业发展"十五五"规划》明确,到2030年全固态电池初步实现规模化应用。
台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%
据TrendForce援引媒体报道,受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,最高涨幅可达20%。台积电等晶圆代工及封测从业者正酝酿新一轮提价,准备将CoWoS封装报价上调10%至20%,该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前CoWoS需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制专用集成电路,AI芯片测试周期更长,进一步加剧封测产能供给压力。
OpenAI推出GPT-6.1 Terra:电脑操作能力大幅提升,成本更低
OpenAI推出新一代模型GPT-6.1 Terra,重点提升电脑操作、视觉理解和编程能力,可帮助用户撰写提案、看懂技术图纸、填写表格及编辑视频。据华尔街见闻报道,GPT-6.1 Terra的Token效率为Claude Opus 5.5的三倍、价格仅其四分之一,电脑操作速度提升逾3倍。OpenAI表示,Terra的标准API价格比GPT-5.6 Terra和GPT-6.1 Sol低50%。
谷歌DeepMind发布Genie 4世界模型:新增音频、实时操控
谷歌DeepMind以研究预览形式发布最新世界模型Genie 4,生成了迄今最逼真、最具互动性的世界,允许用户在模拟过程中输入提示来改变场景。该模型还能生成与模拟世界匹配的实时音频,包括音乐、环境噪音和互动对话。Genie 4发布前数月,AI视频初创公司Runway刚发布其第二款世界模型GWM Worlds 2。
英伟达与Meta宣布扩大Muse系列模型合作,响应AI智能体爆发式需求
英伟达与Meta宣布将扩大在Muse系列模型上的合作,以响应市场对AI智能体的爆发式需求。双方还将探索更多技术维度协同,包括依托英伟达OpenShell参考架构强化AI智能体安全体系,借助英伟达Sentry实现智能体行为全链路监控。Meta将进一步扩大英伟达Vera Rubin AI算力集群与Vera CPU的部署规模,搭配Spectrum-X以太网与BlueField-4 DPU,全面提升AI工作负载运行性能与扩展能力。
英伟达与甲骨文扩大AI基础设施合作,Vera Rubin部署规模将达数吉瓦级
当地时间10月27日,英伟达与甲骨文宣布,将把搭载英伟达Vera Rubin NVL72系统的甲骨文云基础设施(OCI)超级集群扩展至数吉瓦级,并正式提供Vera Rubin NVL72系统及Vera CPU云服务。甲骨文还计划推出搭载8颗Rubin GPU的HGX Rubin NVL8系统,以支持前沿模型训练、推理及智能体应用。双方称此举旨在提高GPU利用率,为AI工作负载提供可扩展的计算能力。
SpaceX与阿波罗全球管理签署约400亿美元GPU设备融资租赁协议
据报道,SpaceX与阿波罗全球管理公司签署约400亿美元的GPU设备融资租赁协议,用于采购英伟达下一代Vera Rubin芯片,租期约五年。此前马斯克宣布SpaceX完成400亿美元债务融资用于采购英伟达GPU,该交易由高盛牵头的银行团与阿波罗全球管理牵头的投资方共同推进,债券定价最高达8.75%。
SK海力士旗下Solidigm拟投450亿美元在美国新建芯片工厂
据知情人士透露,韩国存储芯片制造商SK海力士旗下Solidigm Inc.正就投资450亿美元在美国新建芯片工厂的计划与华府谈判。该项目若落实将成为美国本土首座新建的大型闪存芯片生产设施。Solidigm希望在决定是否推进之前获得美国政府批准,将设备运往海外升级当地现有工厂,并称升级其大连工厂能够为美国新项目提供资金支持。
英飞凌将投资11亿欧元在奥地利建全球首个300毫米晶圆氮化镓功率半导体基地
英飞凌10月27日宣布,将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓(GaN)功率半导体大规模生产基地。作为项目的一部分,英飞凌计划到2034年向奥地利菲拉赫工厂现有洁净室设施投入约11亿欧元,利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张,该基地计划2027年底投产。
1、成都中科卓尔智能科技集团有限公司近日完成数亿元B+轮融资,由中银国际投资、济南产发集成电路、建投华科、江阴新国联和川流投资共同参与。中科卓尔专注空白掩模版(光刻工艺"母版")及精密光学元件研发制造,攻克了超精密抛光与真空镀膜等关键技术,是国内极少数构建"核心材料+关键工艺+智能制造"全产业链闭环的国家级专精特新"小巨人"企业。本轮融资将用于高端石英空白掩模版量产产线建设,把这张光刻产业链上游的"卡脖子"环节从中试线推向量产线。
2、阿基米德半导体(合肥)有限公司近日完成超亿元B轮融资,累计融资规模达7亿元。公司主营金刚石材料及嵌入式模组,核心产品"Diamond Inside"金刚石嵌入式散热技术深度嵌入模块内部后热阻降低40%、系统级减重30%,应用场景覆盖人工智能数据中心、新能源汽车、光伏储能充电、低空经济及具身智能等领域。公司已具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块、1200万只分立器件的生产能力。本轮融资将加快其在光伏储能、新能源汽车领域的产品落地,并推进SiC功率模块、金刚石复合材料及先进封装技术研发。
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1、东山精密10月27日公布港股IPO配发结果:香港公开发售认购0.52倍,最终分配590.55万股,占全球发售的5.19%;国际发售获3.17倍认购。最终发售价为每股86.8港元,全球发售1.14亿股H股,净筹约97.17亿港元。每手100股,H股于2026年10月28日上午九时正开始在港交所主板买卖,股票代码02384。基石投资者含阿里投资、摩根资管、睿远基金等。
2、港交所披露信息显示,苏州登临科技股份有限公司于10月25日通过港交所主板上市聆讯,中信证券、中信建投国际、中银国际为联席保荐人。登临科技是一家通用图形处理器(GPGPU)提供商,开发及销售GPGPU产品以满足中国AI计算需求,以企业AI为核心目标市场,并寻求拓展公有云及机器人等创新领域。按2025年收入计,登临科技是中国企业AI GPGPU市场第三大公司。2025年度公司实现收入1.71亿元。
1、10月27日,A股高开低走、全天几乎单边下行,主要指数几乎全部收在全天最低点附近。截至收盘,上证指数报3648.30点,跌1.33%;深证成指报11245.73点,跌2.50%;创业板指报2548.15点,跌3.41%;科创50跌4.81%,为当日跌幅最大的主要指数。沪深两市合计成交14609.41亿元,较上一交易日缩量1478.52亿元。盘面普跌,上涨个股仅606只,银行板块逆市走强,半导体、软件开发等板块跌幅居前。
2、香港恒生指数10月27日跌170.49点,跌幅0.73%,收报23041.32点;恒生科技指数跌1.48%,收报3800.43点;国企指数跌0.45%,收报7766.91点。盘面上石油股逆势走强,中国石油股份涨超5%,中国海洋石油涨3.55%;存储芯片、光模块板块调整,A股半导体同日深度回撤,两地定价出现明显错位。
3、美东时间10月27日,美股三大股指集体上涨。截至收盘,道琼斯工业平均指数涨15.99点,报52377.57点,涨幅0.03%;标准普尔500指数涨45.83点,报7722.60点,涨幅0.60%;纳斯达克综合指数涨308.43点,报26477.81点,涨幅1.18%。板块方面,科技和非必需消费品板块分别以1.49%和1.36%的涨幅领涨。半导体、存储芯片股继续走强,西部数据涨6.95%,超威半导体涨5.45%,博通涨4%,台积电涨2.95%。
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