北京
国家知识产权局信息显示，南通深南电路有限公司申请一项名为“线路板微孔结构及其加工方法”的专利，公开号CN122995017A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明提出了一种线路板微孔结构及其加工方法，包括线路板和第一阻焊层。线路板包括基板和设于基板上的导电微孔，导电微孔包括沿基板的厚度方向贯穿基板的通孔、设于通孔内壁上的导电层、第一导电盘和第二导电盘，第一导电盘设于基板厚度方向上的一侧，且第一导电盘与导电层一端的边缘相连；第二导电盘设于基板厚度方向上的另一侧，且第二导电盘与导电层另一端的边缘相连；导电层限定出导电通道；第一阻焊层覆盖线路板厚度方向上的一侧，第一阻焊层对应导电通道设有导气孔，导气孔与导电通道相连通，导气孔的直径与导电通道的直径相等，且导气孔与导电通道同轴设置。
天眼查资料显示，南通深南电路有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通深南电路有限公司参与招投标项目6240次，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可42个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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